[發(fā)明專利]層疊型陶瓷電子元件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410125949.4
• 申請日: 2014-03-31
• 公開（公告）號: CN104103420B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 笹林武久;元木章博;小川誠
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊型陶瓷電子元件，特別是涉及沿著陶瓷層形成的內(nèi)部電極那樣的電極層所連接的外部電極具有鍍敷膜，該鍍敷膜與電極層直接連接的層疊型陶瓷電子元件。

背景技術(shù)

作為層疊型陶瓷電子元件的一例的層疊陶瓷電容器的外部電極，通常是通過在元件主體的端部涂覆導(dǎo)電性膏劑并進(jìn)行烘焙而形成的。但是，通過該方法形成的外部電極的厚度大到幾十μm～幾百μm。因此，為了將層疊陶瓷電容器的尺寸收斂于一定的標(biāo)準(zhǔn)值，與產(chǎn)生確保該外部電極的體積的需要相應(yīng)地，需要非理想地減少用于確保靜電電容的有效體積。

作為解決該問題的方法，提出了下述方法并進(jìn)行了實(shí)用化：按照將多個(gè)內(nèi)部電極的各引出端間相互連接的方式在元件主體上直接析出鍍敷膜，并將該鍍敷膜設(shè)為外部電極的至少一部分。例如，在日本特開昭63-169014號公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中，公開了下述外部電極的形成方法：針對元件主體的露出內(nèi)部電極的側(cè)壁面的整個(gè)面，按照使露出于側(cè)壁面的內(nèi)部電極短路的方式，通過無電解Ni鍍敷使導(dǎo)電性金屬層析出。根據(jù)這樣的外部電極的形成方法，能減小外部電極的體積，由此，能增加用于確保靜電電容的有效體積。

然而，在通過向元件主體的規(guī)定的面上直接進(jìn)行鍍敷而形成的鍍敷膜中沒有介入基于前述導(dǎo)電性膏劑烘焙的電極的情況下的玻璃等，所以鍍敷膜與元件主體之間的粘著力變?nèi)酰a(chǎn)生鍍敷膜、即外部電極容易剝離的問題。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：JP特開昭63-169014號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是：能夠解決上述那樣的問題點(diǎn)，即提供一種包括與內(nèi)部電極那樣的電極層直接連接的鍍敷膜的外部電極相對于元件主體的粘著力得到提高的層疊型陶瓷電子元件。

本發(fā)明是面向?qū)盈B型陶瓷電子元件的發(fā)明，該層疊型陶瓷電子元件具備：元件主體，其具備被層疊的多個(gè)陶瓷層和沿著陶瓷層而形成的多個(gè)電極層，各電極層具有露出于規(guī)定的面的露出部；和外部電極，其按照與各電極層的露出部電連接的方式，形成在元件主體的規(guī)定的面上，本發(fā)明的特征在于，為了解決上述的技術(shù)的課題而采用了下面那樣的構(gòu)成。

通過集合多個(gè)電極層的這些露出部，從而在上述規(guī)定的面上形成露出部分布區(qū)域。

外部電極包括：按照覆蓋上述露出部分布區(qū)域的方式，通過無電解鍍敷直接形成在上述規(guī)定的面上的第1鍍敷層；和通過電解鍍敷，按照覆蓋第1鍍敷層的方式而形成的第2鍍敷層。

另外特征在于，在將從露出部分布區(qū)域的邊緣到第1鍍敷層的邊緣的距離設(shè)為第1鍍敷伸展量，將從第1鍍敷層的邊緣到第2鍍敷層的邊緣的距離設(shè)為第2鍍敷伸展量時(shí)，

(第1鍍敷伸展量)/{(第1鍍敷伸展量)+(第2鍍敷伸展量)}在20％以下。

上述的第1鍍敷伸展量與第2鍍敷伸展量之間的關(guān)系是通過后述的實(shí)驗(yàn)例而求得的，可知若滿足上述伸展量的關(guān)系，則外部電極對元件主體的粘著力提高。

優(yōu)選上述的電極層包括：沿著陶瓷層間的界面而形成的內(nèi)部電極；和在元件主體的外表面上沿著陶瓷層而形成的表面電極。由此，可以擴(kuò)大露出部分布區(qū)域的面積，因此能遍布元件主體上的更廣的面來形成外部電極，并且可以進(jìn)一步提高外部電極對元件主體的粘著力。

在本發(fā)明中，優(yōu)選第1鍍敷層包含Ni-P鍍敷膜，第1鍍敷層的P的含有率為9重量％～13重量％。由此，不僅能進(jìn)一步提高外部電極的粘著力，而也有助于耐熱沖擊性以及耐濕可靠性的提高。

另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選第2鍍敷層包含多層鍍敷膜。由此，在第2鍍敷層中，能通過分別不同的鍍敷膜來分擔(dān)焊料潤濕性的提高以及防止焊料耗費(fèi)的多個(gè)不同功能。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能提高包括與電極層直接連接的鍍敷膜的外部電極對元件主體的粘著力。

另外，在本發(fā)明中，成為外部電極的基底層的第1鍍敷層通過無電解鍍敷來形成。由于無電解鍍敷也能對不導(dǎo)電的面進(jìn)行鍍敷，所以也能在露出部分布區(qū)域內(nèi)對電極層的露出部以外的部分進(jìn)行鍍敷。