[發明專利]層疊型陶瓷電子元件有效
| 申請號： | 201410125949.4 | 申請日： | 2014-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN104103420B | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | 笹林武久;元木章博;小川誠 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01G4/12 | 分類號： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 陶瓷 電子元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種層疊型陶瓷電子元件，其具備：
元件主體，其具備被層疊的多個陶瓷層和沿著上述陶瓷層而形成的多個電極層，各上述電極層具有露出于規定的面的露出部；和
外部電極，其按照與各上述電極層的上述露出部電連接的方式，形成在上述元件主體的上述規定的面上，
通過將多個上述電極層的上述露出部集合，由此在上述規定的面上，形成露出部分布區域，
上述外部電極包括：
按照覆蓋上述露出部分布區域的方式，通過無電解鍍敷直接形成在上述規定的面上的第1鍍敷層；和
通過電解鍍敷，按照覆蓋上述第1鍍敷層的方式而形成的第2鍍敷層，
在將從上述露出部分布區域的邊緣到上述第1鍍敷層的邊緣的距離設為第1鍍敷伸展量，將從上述第1鍍敷層的邊緣到上述第2鍍敷層的邊緣的距離設為第2鍍敷伸展量時，
(第1鍍敷伸展量)/{(第1鍍敷伸展量)+(第2鍍敷伸展量)}在20％以下。
2.根據權利要求1所述的層疊型陶瓷電子元件，其中，
上述電極層包括：
沿著上述陶瓷層間的界面而形成的內部電極；和在上述元件主體的外表面上沿著上述陶瓷層而形成的表面電極。
3.根據權利要求1或2所述的層疊型陶瓷電子元件，其中，
上述第1鍍敷層包括Ni-P鍍敷膜，第1鍍敷層的P的含有率是9重量％～13重量％。
4.根據權利要求1～3中的任一項所述的層疊型陶瓷電子元件，其中，
上述第2鍍敷層包括多層鍍敷膜。
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