[發明專利]制造圖案化的透明導體的方法有效
| 申請號: | 201410125701.8 | 申請日: | 2014-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN104103336B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | J·朱;J·克拉拉克;S·費福爾特;M·巴席爾;P·特雷福納斯;G·康納瑞;K·M·奧康納 | 申請(專利權)人: | 羅門哈斯電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01B1/02 | 分類號: | H01B1/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人: | 陸蔚 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 圖案 透明 導體 方法 | ||
1.一種制造圖案化導體的方法,該方法包括:
提供導電的基材,其中所述導電的基材包括基材和導電層;
提供導電層蝕刻劑;
提供紡絲材料;
提供遮蔽纖維溶劑;
形成大量遮蔽纖維并將該大量遮蔽纖維沉積在所述導電層上;
任選地,在所述導電層上壓制所述大量遮蔽纖維;
將該導電層暴露在所述導電層蝕刻劑中,其中將未被所述大量遮蔽纖維覆蓋的導電層從所述基材中去除,在由所述大量遮蔽纖維覆蓋的基材上留下互相連通的導電網絡;和,
將所述大量遮蔽纖維暴露在所述遮蔽纖維溶劑中,其中將所述大量遮蔽纖維去除以使基材上互相連通的導電網絡不被覆蓋。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述圖案化導體是圖案化的透明導體,其中所述導電的基材包括透明基材和導電層。
3.如權利要求2所述的方法,其特征在于,所述導電層是導電金屬層,所述導電金屬層選自下組:銀、銅、鈀、鉑、金、鋅、硅、鎘、錫、鋰、鎳、銦、鉻、銻、鎵、硼、鉬、鍺、鋯、鈹、鋁、鎂、錳、鈷、鈦、以及上述金屬的合金和氧化物。
4.如權利要求3所述的方法,其特征在于,所述大量遮蔽纖維通過選自以下方法形成并沉積在所述導電層上:靜電紡絲、熔噴、氣體射流紡絲、氣體射流靜電紡絲、離心紡絲、無針靜電紡絲和熔融靜電紡絲。
5.如權利要求4所述的方法,其特征在于,所述互相連通的導電網絡是在基材上的一個受控制的圖案。
6.如權利要求5所述的方法,其特征在于,所述受控制的圖案是規則圖案。
7.如權利要求5所述的方法,其特征在于,所述受控制的圖案是不規則圖案。
8.如權利要求3所述的方法,其特征在于,所述導電層是銀。
9.如權利要求8所述的方法,其特征在于,所述圖案化的透明導體具有>80%的總透光率;<5%的霧度;和<5Ω/sq的薄層電阻。
10.一種圖案化的透明導體,通過如權利要求1所述的方法制備。
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