[發明專利]晶圓位置傾斜的偵測方法

在審

• 申請號: 201410123948.6
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN104952752A
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 王躍剛;易旭東;楊曉松;吳剛
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種晶圓位置傾斜的偵測方法，用于在判斷晶圓在接受烘烤時位置是否正確，包括：

放置晶圓于熱板上；

保持晶圓加熱一時間段，實時偵測并記錄在這一時間段中熱板上的最大溫度差；

比較在所述時間段中的最大溫度差是否超過設定值，若最大溫度差小于設定值，則所述晶圓傾斜。

2.如權利要求1所述的晶圓位置傾斜的偵測方法，其特征在于，所述設定值為1℃。

3.如權利要求2所述的晶圓位置傾斜的偵測方法，其特征在于，所述時間段為30s～60s。

4.如權利要求3所述的晶圓位置傾斜的偵測方法，其特征在于，將在所述時間段中的最大溫度差是否超過設定值的比較結果傳送至IEMS系統。

5.如權利要求4所述的晶圓位置傾斜的偵測方法，其特征在于，若所述時間段中的最大溫度差小于設定值，則IEMS系統將產品扣留；若所述時間段中的最大溫度差大于等于設定值，則晶圓位置正常，并確認放行。

6.如權利要求1所述的晶圓位置傾斜的偵測方法，其特征在于，所述最大溫度差為在所述時間段中偵測的溫度中最高溫度與最低溫度的差。

7.如權利要求1所述的晶圓位置傾斜的偵測方法，其特征在于，所述熱板的溫度范圍是90°～150°。