[發明專利]基板加熱裝置和軟釬焊裝置

有效

• 申請號: 201410123722.6
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN104070254B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 大清水和憲;橋本昇;向井直人
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;B23K1/00;B23K3/04;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術領域

本發明涉及一種用于將待進行軟釬焊的基板預備加熱至適合于軟釬焊的溫度的基板加熱裝置和包括基板加熱裝置的軟釬焊裝置。

背景技術

在對基板進行軟釬焊的軟釬焊裝置中，設有用于加熱基板的加熱器。作為進行采用表面安裝的技術將電子零件安裝于基板的軟釬焊的裝置，公知有回流焊裝置。在回流焊裝置中，提出了一種為了抑制啟動裝置時的所需電流而錯開加熱器的啟動時間的技術（例如，參照專利文獻1）。

另外，在回流焊裝置中，提出如下一種技術：能夠使流經加熱器的電流為可變，降低加熱器啟動時的電流值，并且檢測加熱器附近的溫度而在加熱器附近的溫度達到規定的溫度時，通過進行通電的ON（接通）和OFF（斷開）來維持設定溫度（例如，參照專利文獻2）。

另一方面，公知有一種軟釬焊裝置，該軟釬焊裝置包括：焊劑涂布裝置，其被稱作焊劑涂布器（フラクサ），用于向基板涂布焊劑；基板加熱裝置，其被稱作預熱裝置，用于對涂布有焊劑的基板進行預備加熱；軟釬料槽，其用于對預備加熱后的基板進行軟釬焊；以及冷卻裝置，其用于冷卻軟釬焊后的基板。

在基板加熱裝置中，預先設定以規定時間對基板進行預備加熱所需的加熱器的功率，裝置電源接通時，加熱器被以恒定的功率驅動。

專利文獻1：日本特開平7－212027號公報

專利文獻2：日本特開2005－125340號公報

以往，在用于對基板進行預備加熱的基板加熱裝置中，進行將加熱器的功率保持為恒定的控制，由于即使在未放入基板時加熱器的功率也為恒定，因此不能夠抑制耗電。另一方面，在對加熱器的通電進行ON－OFF的控制時，溫度不保持恒定，不能夠以規定時間將基板預備加熱至所需的溫度。

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決這樣的問題而做出的，其目的在于，提供一種能夠抑制耗電并且能夠使基板的溫度可靠地上升的基板加熱裝置和包括基板加熱裝置的軟釬焊裝置。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發明提供一種基板加熱裝置，其中，該基板加熱裝置包括：處理部，將基板放入到該處理部，所放入的基板從該處理部排出；加熱部件，其用于對放入到處理部的基板進行加熱；溫度檢測部件，其用于對放入到處理部的基板的溫度進行檢測；以及控制部件，其利用溫度檢測部件對放入到處理部的加熱前的基板的溫度進行測定而檢測開始基板溫度，并將加熱部件的運轉功率設定為基于開始基板溫度的加熱運轉功率。

另外，本發明提供一種軟釬焊裝置，其中，該軟釬焊裝置包括：焊劑涂布裝置，其用于向基板涂布焊劑；基板加熱裝置，其具有用于對被焊劑涂布裝置涂布了焊劑的基板進行加熱的加熱部件和用于檢測基板的溫度的溫度檢測部件；軟釬料槽，其用于對由基板加熱裝置加熱后的基板進行軟釬焊；冷卻裝置，其用于對在軟釬料槽處被實施軟釬焊后的基板進行冷卻；以及控制部件，其利用溫度檢測部件對放入到基板加熱裝置的加熱前的基板的溫度進行測定而檢測出開始基板溫度，并將加熱部件的運轉功率設定為基于開始基板溫度的加熱運轉功率，該控制部件與基板的加熱的結束后將基板自基板加熱裝置向軟釬料槽排出的動作連動地將加熱部件的運轉功率從加熱運轉功率切換為功率低于加熱運轉功率的待機運轉功率。

在本發明中，在加熱動作時，加熱部件的運轉功率設定為基于對加熱前的基板的溫度進行測定而檢測出的開始基板溫度的加熱運轉功率。在基板的加熱動作的開始前和結束后，加熱部件的運轉功率設定為功率低于加熱運轉功率的待機運轉功率而使加熱部件的功率降低。另外，根據加熱中的基板的溫度對根據基板的溫度所設定的加熱運轉功率進行調整。

發明的效果

在本發明中，通過針對每一次基板的放入而切換加熱部件的功率的高低并根據所測定的基板的溫度來設定加熱部件的功率，能夠降低耗電，并且，能夠以規定的時間可靠地使基板的溫度上升至作為目標的溫度。

另外，若根據加熱中的基板溫度來調整加熱部件的運轉功率，則能夠使基板的溫度追隨在任意時刻要達到的溫度。

附圖說明

圖1是表示本實施方式的預熱裝置的一個例子的整體結構圖。

圖2是表示本實施方式的預熱裝置的一個例子的主要部分結構圖。

圖3是表示本實施方式的軟釬焊裝置的一個例子的結構圖。

圖4是表示本實施方式的預熱裝置的功能的一個例子的框圖。