[發明專利]基板加熱裝置和軟釬焊裝置

有效

• 申請號: 201410123722.6
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN104070254B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 大清水和憲;橋本昇;向井直人
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;B23K1/00;B23K3/04;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

1.一種基板加熱裝置，其特征在于，包括：

處理部，將基板放入到該處理部的規定的位置，放入到上述規定的位置的基板被加熱后被從上述規定的位置排出；

加熱部件，其用于對放入到上述處理部的上述規定的位置的基板進行加熱；

溫度檢測部件，其用于對放入到上述處理部的上述規定的位置的基板的溫度進行檢測；以及

控制部件，其利用上述溫度檢測部件對放入到上述處理部的上述規定的位置的基板的溫度進行測定而檢測開始基板溫度，并將上述加熱部件的運轉功率設定為基于開始基板溫度的加熱運轉功率，

上述控制部件利用上述溫度檢測部件對放入到上述處理部的上述規定的位置的加熱中的基板的溫度進行測定而檢測出經過基板溫度，并根據經過基板溫度來設定對被檢測出經過基板溫度的基板進行加熱過程中的上述加熱部件的運轉功率。

2.根據權利要求1所述的基板加熱裝置，其特征在于，

在上述控制部件中預先設定有開始基板溫度的基準值和與開始基板溫度的基準值相對應的上述加熱部件的運轉功率，上述控制部件根據由上述溫度檢測部件檢測出的開始基板溫度和預先設定的開始基板溫度的基準值來設定上述加熱部件的運轉功率。

3.根據權利要求1或2所述的基板加熱裝置，其特征在于，

在上述控制部件中預先設定有上述加熱部件的運轉功率的修正值和加熱中的基板要達到的經過目標溫度，上述控制部件利用基于由上述溫度檢測部件檢測出的經過基板溫度和預先設定的經過目標溫度的修正值來調整上述加熱部件的運轉功率。

4.根據權利要求1或2所述的基板加熱裝置，其特征在于，

上述控制部件利用上述溫度檢測部件檢測在未將基板放入到上述處理部的上述規定的位置的狀態下的上述處理部的上述規定的位置的溫度，在上述處理部的上述規定的位置的溫度上升至規定的溫度以上時，將基板放入到上述處理部。

5.根據權利要求1或2所述的基板加熱裝置，其特征在于，

上述控制部件與基板的加熱的結束后排出基板的動作連動地將上述加熱部件的運轉功率從加熱運轉功率切換為功率低于加熱運轉功率的待機運轉功率。

6.一種軟釬焊裝置，其特征在于，包括：

焊劑涂布裝置，其用于向基板涂布焊劑；

基板加熱裝置，其具有加熱部件和溫度檢測部件，將被上述焊劑涂布裝置涂布了焊劑的基板放入到規定的位置，該加熱部件用于對放入到上述規定的位置的基板進行加熱，該溫度檢測部件用于檢測放入到上述規定的位置的基板的溫度；

軟釬料槽，其用于對由上述基板加熱裝置加熱后的基板進行軟釬焊；

冷卻裝置，其用于對在上述軟釬料槽處被實施軟釬焊后的基板進行冷卻；以及

控制部件，其利用上述溫度檢測部件對放入到上述基板加熱裝置的上述規定的位置的加熱前的基板的溫度進行測定而檢測開始基板溫度，并將上述加熱部件的運轉功率設定為基于開始基板溫度的加熱運轉功率，該控制部件利用上述溫度檢測部件對放入到上述規定的位置的加熱中的基板的溫度進行測定而檢測出經過基板溫度，并根據經過基板溫度來設定對被檢測出經過基板溫度的基板進行加熱過程中的上述加熱部件的運轉功率，該控制部件與基板的加熱的結束后將基板自上述基板加熱裝置向上述軟釬料槽排出的動作連動地將上述加熱部件的運轉功率從加熱運轉功率切換為功率低于加熱運轉功率的待機運轉功率。