[發明專利]熱交換裝置及具有該熱交換裝置的半導體冰箱

有效

• 申請號: 201410123571.4
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN104329832B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 張奎;李鵬;王晶;李春陽;劉昀曦;陶海波
• 申請（專利權）人: 海爾集團公司;青島海爾股份有限公司
• 主分類號: F25B39/00
• 分類號: F25B39/00;F25D11/00;F25D19/00
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙)11391
• 代理人: 薛峰,范曉斌

技術領域

本發明涉及制冷設備，特別是涉及一種熱交換裝置及具有該熱交換裝置的半導體冰箱。

背景技術

現有技術半導體冰箱的熱交換裝置可包括制冷劑箱和與其連通的制冷劑管路，制冷劑管路通過制冷劑箱與半導體制冷片的熱端相貼合。工作時制冷劑箱吸收熱源的熱量，使其內的液態制冷劑吸熱蒸發，通過制冷劑管路與制冷劑箱內部相通的制冷劑進出口，沿著制冷劑管路進行熱量傳遞，隨之與周圍環境對流換熱，管內氣態制冷劑換熱冷凝成液態，利用自身重力沿制冷劑管路回流到制冷劑箱中，完成一次循環，并不停重復此循環過程。

現有半導體冰箱的熱交換裝置的熱交換效率不夠理想，限制了半導體冰箱的廣泛使用。此外，由于熱交換裝置在工作時，制冷劑箱內部通常為高壓狀態，對熱交換裝置的制冷劑箱的機械強度有一定的要求。

發明內容

本發明的一個目的旨在克服現有技術熱交換裝置的至少一個缺陷，提供一種熱交換效率高的熱交換裝置。本發明一個進一步的目的是要使得熱交換裝置的制冷劑箱機械強度高。本發明另一個的目的是提供一種利用該熱交換裝置進行熱交換的制冷效率高的半導體冰箱。

一方面，本發明提供了一種熱交換裝置，包括：

箱體，限定有用于容裝制冷劑的內部腔室；

其中，所述箱體包括周向封閉側壁以及連接在所述周向封閉側壁上端的上端蓋和所述周向封閉側壁的下端的下端蓋，以共同限定出容裝制冷劑的所述內部腔室；所述內部腔室設置有多個相互間隔開的第一隔板，每個所述第一隔板的上端與所述上端蓋的內壁之間，以及每個所述第一隔板的下端與所述下端蓋的內壁之間均具有間隙。

進一步地，所述周向封閉側壁可包括沿所述箱體的中央豎直軸線從上往下觀察沿逆時針方式依次連接的且均處于各自的豎直平面內的前向側壁、右向側壁、與所述前向側壁平行相對的后向側壁以及與所述右向側壁平行相對的左向側壁；

所述第一隔板連接在所述前向側壁與所述后向側壁之間或者連接在所述左向側壁與所述右向側壁之間，且與所述周向封閉側壁中另兩個相對的側壁平行。

進一步地，每個所述第一隔板的兩側表面上可形成有多條沿豎直方向延伸的凸形或凹形紋理。

進一步地，所述周向封閉的至少部分內壁表面上可形成有多條沿豎直方向延伸的凸形或凹形紋理。

進一步地，所述周向封閉側壁中與所述第一隔板平行的相對側壁之間連接有一個或多個相互間隔開，且與所述第一隔板垂直的第二隔板。

進一步地，所述熱交換裝置還可包括第一制冷劑管路，與所述箱體的內部腔室連通。

進一步地，所述熱交換裝置還可包括第一連接管和第二連接管，所述第一制冷劑管路的第一端通過所述第一連接管與所述箱體的內部腔室連通；

所述第一制冷劑管路從其第一端彎折延伸，終結于其形成為開口端的第二端；

所述第一制冷劑管路的第二端經由所述第二連接管與所述箱體的內部腔室連通。

進一步地，所述熱交換裝置還可包括第一連接管，第二連接管以及第二制冷劑管路，

所述第一制冷劑管路和第二制冷劑管路的第一端分別通過所述第一連接管和所述第二連接管與所述箱體的內部腔室連通；

所述第一制冷劑管路和第二制冷劑管路分別從其第一端彎折延伸，終結于其形成為封閉端的第二端。

進一步地，所述上端蓋和下端蓋可具有凹腔，所述第一連接管垂直插入所述上端蓋的凹腔中，第二連接管水平插入所述下端蓋的凹腔中。

進一步地，所述上端蓋可具有凹腔，所述第一連接管和所述第二連接管分別傾斜向下插入所述上端蓋的凹腔中；或

所述下端蓋可具有凹腔，所述第一連接管和所述第二連接管分別傾斜向上插入所述下端蓋的凹腔中。

進一步地，所述周向封閉側壁上端的端口可具有臺階面，所述上端蓋氣密密封地插入到所述周向封閉側壁上端的端口處，所述上端蓋的端面與所述臺階面抵靠接觸。

進一步地，所述箱體的后向側壁可向左右兩側分別延伸出一個安裝凸緣，每個所述安裝凸緣上可設有一個或多個安裝孔。

另一方面，本發明還提供了一種半導體冰箱，包括：

前述的的任一種熱交換裝置，所述熱交換裝置的箱體與所述半導體冰箱的半導體制冷片的冷端或熱端熱連接，以至少通過所述第一制冷劑管路將來自所述半導體制冷片的冷端的冷量直接或間接地傳至所述半導體冰箱的儲物間室中，或者將來自所述半導體制冷片的熱端的熱量直接或間接地散發到周圍環境中。