[發明專利]熱交換裝置及具有該熱交換裝置的半導體冰箱

有效

• 申請號: 201410123571.4
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN104329832B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 張奎;李鵬;王晶;李春陽;劉昀曦;陶海波
• 申請（專利權）人: 海爾集團公司;青島海爾股份有限公司
• 主分類號: F25B39/00
• 分類號: F25B39/00;F25D11/00;F25D19/00
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙)11391
• 代理人: 薛峰,范曉斌

1.一種熱交換裝置，包括：

箱體，限定有用于容裝制冷劑的內部腔室；

其中，所述箱體包括周向封閉側壁以及連接在所述周向封閉側壁上端的上端蓋和所述周向封閉側壁的下端的下端蓋，以共同限定出容裝制冷劑的所述內部腔室；所述內部腔室設置有多個相互間隔開的第一隔板，每個所述第一隔板的上端與所述上端蓋的內壁之間，以及每個所述第一隔板的下端與所述下端蓋的內壁之間均具有間隙；

所述周向封閉側壁包括沿所述箱體的中央豎直軸線從上往下觀察沿逆時針方式依次連接的且均處于各自的豎直平面內的前向側壁、右向側壁、與所述前向側壁平行相對的后向側壁以及與所述右向側壁平行相對的左向側壁；

所述第一隔板連接在所述前向側壁與所述后向側壁之間或者連接在所述左向側壁與所述右向側壁之間，且與所述周向封閉側壁中另兩個相對的側壁平行；

其中每個所述第一隔板的兩側表面上形成有多條沿豎直方向延伸的凸形或凹形紋理。

2.根據權利要求1所述的熱交換裝置，其中，

所述周向封閉側壁的至少部分內壁表面上形成有多條沿豎直方向延伸的凸形或凹形紋理。

3.根據權利要求1所述的熱交換裝置，其中，

所述周向封閉側壁中與所述第一隔板平行的相對側壁之間連接有一個或多個相互間隔開，且與所述第一隔板垂直的第二隔板。

4.根據權利要求1所述的熱交換裝置，還包括：

第一制冷劑管路，與所述箱體的內部腔室連通。

5.根據權利要求4所述的熱交換裝置，其中，

所述熱交換裝置還包括第一連接管和第二連接管，所述第一制冷劑管路的第一端通過所述第一連接管與所述箱體的內部腔室連通；

所述第一制冷劑管路從其第一端彎折延伸，終結于其形成為開口端的第二端；

所述第一制冷劑管路的第二端經由所述第二連接管與所述箱體的內部腔室連通。

6.根據權利要求4所述的熱交換裝置，其中，

所述熱交換裝置還包括第一連接管，第二連接管以及第二制冷劑管路，

所述第一制冷劑管路和第二制冷劑管路的第一端分別通過所述第一連接管和所述第二連接管與所述箱體的內部腔室連通；

所述第一制冷劑管路和第二制冷劑管路分別從其第一端彎折延伸，終結于其形成為封閉端的第二端。

7.根據權利要求5所述的熱交換裝置，其中，

所述上端蓋和下端蓋具有凹腔，所述第一連接管垂直插入所述上端蓋的凹腔中，第二連接管水平插入所述下端蓋的凹腔中。

8.根據權利要求5或6所述的熱交換裝置，其中，

所述上端蓋具有凹腔，所述第一連接管和所述第二連接管分別傾斜向下插入所述上端蓋的凹腔中；或

所述下端蓋具有凹腔，所述第一連接管和所述第二連接管分別傾斜向上插入所述下端蓋的凹腔中。

9.根據權利要求1所述的熱交換裝置，其中，

所述周向封閉側壁上端的端口具有臺階面，所述上端蓋氣密密封地插入到所述周向封閉側壁上端的端口處，所述上端蓋的端面與所述臺階面抵靠接觸。

10.根據權利要求1所述的熱交換裝置，其中，

所述箱體的后向側壁向左右兩側分別延伸出一個安裝凸緣，每個所述安裝凸緣上設有一個或多個安裝孔。

11.一種半導體冰箱，其特征在于包括：

根據權利要求4-8中任一項所述的熱交換裝置，所述熱交換裝置的箱體與所述半導體冰箱的半導體制冷片的冷端或熱端熱連接，以至少通過所述第一制冷劑管路將來自所述半導體制冷片的冷端的冷量直接或間接地傳至所述半導體冰箱的儲物間室中，或者將來自所述半導體制冷片的熱端的熱量直接或間接地散發到周圍環境中。