[發明專利]焊劑涂布裝置以及焊劑涂布方法

有效

• 申請號: 201410123065.5
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN104070256B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 大清水和憲;橋本昇;向井直人
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B05C11/10;B05D7/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明所涉及的焊劑涂布裝置簡易且低成本地確認焊劑是否以設定的流量被涂布于基板。焊劑涂布裝置（100）具備焊劑預吹部（20），在進行確認焊劑是否以由操作顯示部設定的流量被涂布的流量確認動作、涂布修改動作時，以設定的流量將焊劑涂布于該焊劑預吹部（20）。焊劑預吹部（20）由彎折為倒L字狀的平板構件構成，該焊劑預吹部（20）的與噴嘴部（30）相對的一側成為供焊劑Fx涂布的被涂布面（20d）。在被涂布面（20d）安裝有用于使所涂布的焊劑不滴下的過濾構件（24）。在噴嘴部（30）與加壓容器之間設置流量計，在向焊劑預吹部（20）涂布焊劑時測量流量，根據該流量進行容器內加壓的反饋控制等。

技術領域

本發明涉及用于向安裝有電子元件的基板涂布焊劑的焊劑涂布裝置以及焊劑涂布方法。

背景技術

在以往的軟釬焊中使用自動軟釬焊裝置。在自動軟釬焊裝置中，首先，利用焊劑涂布裝置在安裝有電子元件的印刷基板的整面或預定部分涂布焊劑。利用預熱裝置對涂布有焊劑的基板進行預熱，之后在射流焊料槽中使熔融焊料附著于印刷基板的軟釬焊部來進行軟釬焊。

但是，對于在上述焊劑涂布裝置中使用的焊劑，伴隨著周圍環境的溫度變化，焊劑的溫度也發生變化。若焊劑的溫度發生變化，則存在焊劑的粘度發生變化，隨之引起焊劑的流量的變化的情況。若焊劑的流量發生變化，則會對焊劑向印刷基板涂布的“涂布量”帶來影響，存在無法穩定且均勻地涂布焊劑的問題。

為了解決這樣的問題，專利文獻1中公開了如下焊劑涂布裝置，其設有用于將焊劑供給容器內的焊劑保持為預定溫度的溫度控制裝置，并且具備用于使焊劑在焊劑供給容器與噴霧噴嘴之間循環的焊劑的流路以及泵。另外，在專利文獻2以及專利文獻3中公開了如下焊劑涂布裝置，其利用控制部控制噴射速度、噴射間隔、基板輸送、焊料的溫度等，由此使焊劑處于最佳的涂布量。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-300358號公報

專利文獻2：特開平9-83120號公報

專利文獻3：特開平11-135931號公報

然而，在上述專利文獻1～3所公開的焊劑涂布裝置中存在以下問題。即，根據引用文獻1～3所公開的焊劑涂布裝置，雖能夠控制焊劑的溫度等，但焊劑的涂布是針對安裝有電子元件的、實際的生產線上的印刷基板進行的，因此存在難以確認焊劑是否以所設定的流量涂布于印刷基板的問題。

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明的目的在于解決上述課題并提供一種焊劑涂布裝置以及焊劑涂布方法，該焊劑涂布裝置以及焊劑涂布方法在對安裝有電子元件的、實際的生產線上的印刷基板涂布焊劑時，能夠預先設定焊劑的涂布量，并且焊劑以該設定的一定的焊劑涂布量涂布于基板，能夠在作為最終工序的軟釬焊工序中進行質量穩定的軟釬焊。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發明的焊劑涂布裝置用于向基板涂布焊劑，該焊劑涂布裝置具備：噴嘴部，其設置為能夠在基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向上至少一個方向上移動；設定部，其用于設定從噴嘴部涂布的焊劑的流量；和焊劑流量確認部，在確認焊劑是否以由設定部設定的流量被涂布時，以設定的流量將焊劑涂布于該焊劑流量確認部。