[發明專利]焊劑涂布裝置以及焊劑涂布方法

有效

• 申請號: 201410123065.5
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN104070256B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 大清水和憲;橋本昇;向井直人
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B05C11/10;B05D7/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種焊劑涂布裝置，基板以基板的焊劑涂布面側位于下方的方式被輸送，該焊劑涂布裝置從上述基板的下方向輸送來的上述基板的焊劑涂布面涂布焊劑，其特征在于，

該焊劑涂布裝置具備：

噴嘴部，其設置為能夠在上述基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向的至少一個方向上移動；

加壓空氣供給部，其通過向用于收納上述焊劑的容器內供給加壓空氣而將上述焊劑輸送至上述噴嘴部；

涂布寬度設定部，其用于設定來自上述噴嘴部的焊劑的涂布寬度；

流量設定部，其用于設定從上述噴嘴部涂布的上述焊劑的流量；

流量測量部，其用于測量根據由上述設定部設定的上述流量而供給至上述噴嘴部的上述焊劑的流量；

控制部，其計算用于將由上述測量部測量到的上述焊劑的當前流量調整為預先設定的基準流量的加壓修改量；和

壓力調整部，其根據從上述控制部傳輸的加壓修改量調整來自上述加壓空氣供給部的上述加壓空氣，并將調整后的該加壓空氣供給至上述容器；

上述涂布寬度設定部構成為：能夠將利用上述噴嘴部對作為上述基板的模擬品而載置于上述基板的焊劑涂布位置的、形成有涂布寬度確認標記的玻璃板從載置于上述焊劑涂布位置的上述玻璃板的下方涂布的上述焊劑的涂布寬度調整到上述涂布寬度確認標記的范圍內，其中，上述涂布寬度確認標記為焊劑的涂布寬度的基準。

2.一種焊劑涂布方法，其是具備涂布寬度設定部的焊劑涂布裝置所使用的焊劑涂布方法，基板以基板的焊劑涂布面側位于下方的方式被輸送，該焊劑涂布裝置從上述基板的下方向輸送來的上述基板的焊劑涂布面涂布焊劑，在確認焊劑是否以設定的涂布寬度被涂布時，該涂布寬度設定部被以上述設定的涂布寬度涂布上述焊劑，其特征在于，

該焊劑涂布方法包括以下步驟：

第1步驟，接收從能夠在上述基板的平面方向以及與該平面方向正交的方向的至少一個方向上移動的噴嘴部涂布的上述焊劑的流量的設定：

在焊劑涂布位置作為上述基板的模擬品而載置玻璃板的步驟；和

第2步驟，以利用上述第1步驟設定的上述流量從載置于上述焊劑涂布位置的上述玻璃板的下方向形成有涂布寬度確認標記的上述玻璃板涂布上述焊劑，將以該焊劑的涂布寬度在上述涂布寬度確認標記的范圍內的方式被上述涂布寬度設定部調整后的焊劑的涂布寬度作為基準涂布寬度并接收，其中，上述涂布寬度確認標記為上述焊劑的涂布寬度的基準。