[發明專利]一種半導體器件的高速測試分選設備

在審

• 申請號: 201410121350.3
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN104117488A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 薛克瑞;白志堅;楊成
• 申請（專利權）人: 深圳市良機自動化設備有限公司
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00;B07C5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

[技術領域]

本發明涉及一種半導體器件測試分選設備，具體涉及一種半導體器件的高速測試分選設備。

[背景技術]

目前市場上應用于半導體器件封裝行業的測試分選機的整體結構主要都是由供料裝置、轉盤裝置、測試裝置、分選裝置和控制系統組成,轉盤裝置作為傳送機構將半導體器件從供料裝置處依次傳送到各工位，其動作流程為轉盤裝置每旋轉一個工位停止一次，在轉盤裝置停止的時間段內其他裝置要完成自己的動作，所有裝置都完成動作之后轉盤裝置再旋轉到下一個工位，進行下一個循環，而每一次循環所用的時間由轉盤裝置旋轉時間和其他各裝置所用最長時間構成，目前市場上的測試分選機大多只有一個分選裝置，分選裝置在單個循環周期內要完成相應的動作，由于分選裝置動作相對復雜，所需時間遠遠大于其他工作站，因此在轉盤速度一定的情況下，分選裝置所需時間長短決定了一個循環周期的大小，分選裝置工作時間長的瓶頸限制了整機的生產效率。

[發明內容]

針對現有技術的上述缺陷，本發明公開了一種半導體器件的高速測試分選設備，提高了半導體器件的分選速度，使產能和設備穩定性得到提升。

本發明的技術方案如下：

一種半導體器件的高速測試分選設備，包括控制器、測試裝置、用于供給待測元件的雙軌道供料裝置、用于遞進待測元件的轉盤和用于分選待測元件的第一分選裝置、第二分選裝置；所述第一分選裝置和第二分選裝置結構相同；所述雙軌道供料裝置、測試裝置、第一分選裝置、第二分選裝置分布在所述轉盤周圍；所述轉盤的上部分布有多個吸嘴；所述雙軌道供料裝置分別與轉盤上的兩相鄰吸嘴對接；所述第一分選裝置與轉盤上的一吸嘴對接，第二分選裝置與轉盤上的一相鄰吸嘴對接；所述第一分選裝置、第二分選裝置、雙軌道供料裝置、測試裝置分別與所述控制器連接。

本發明公開的半導體器件的高速測試分選設備中，雙軌道供料裝置分別與轉盤上的兩相鄰吸嘴對接，同時將兩顆半導體器件送至兩相鄰的吸嘴，轉盤將兩顆半導體器件送至測試裝置，測試裝置檢測半導體器件的預定參數后，轉盤將測試完畢的半導體器件送至第一、第二分選裝置，兩顆半導體器件分別送至相鄰的第一分選裝置、第二分選裝置，由第一、第二分選裝置同時對兩顆半導體器件進行分選，從而在一個循環周期內同時完成兩顆半導體器件的測試分選，提高了半導體器件的分選速度，從而提升了產能，也減少了半導體器件的高速測試分選設備停機、怠速、啟動的次數，提升了設備的穩定性。

[附圖說明]

圖1為本發明一優選實施例的結構示意圖。

[具體實施方式]

下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細闡述。

如圖1所示，本發明公開的半導體器件的高速測試分選設備，包括控制器、測試裝置2、用于供給待測元件的雙軌道供料裝置9、用于遞進待測元件的轉盤3和用于分選待測元件的第一分選裝置1、第二分選裝置10；所述第一分選裝置1和第二分選裝置10結構相同；所述雙軌道供料裝置9、測試裝置2、第一分選裝置1、第二分選裝置10分布在所述轉盤3周圍；所述轉盤3的上部分布有多個吸嘴4；所述雙軌道供料裝置9分別與轉盤3上的兩相鄰吸嘴4對接；所述第一分選裝置1與轉盤3上的一吸嘴4對接，第二分選裝置10與轉盤3上的一相鄰吸嘴4對接；所述第一分選裝置1、第二分選裝置10、雙軌道供料裝置9、測試裝置2分別與所述控制器連接；