[發明專利]一種半導體器件的高速測試分選設備

在審

• 申請號: 201410121350.3
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN104117488A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 薛克瑞;白志堅;楊成
• 申請（專利權）人: 深圳市良機自動化設備有限公司
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00;B07C5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體器件的高速測試分選設備，其特征在于：包括控制器、測試裝置、用于供給待測元件的雙軌道供料裝置、用于遞進待測元件的轉盤和用于分選待測元件的第一分選裝置、第二分選裝置；所述第一分選裝置和第二分選裝置結構相同；所述雙軌道供料裝置、測試裝置、第一分選裝置、第二分選裝置分布在所述轉盤周圍；所述轉盤的上部分布有多個吸嘴；所述雙軌道供料裝置分別與轉盤上的兩相鄰吸嘴對接；所述第一分選裝置與轉盤上的一吸嘴對接，第二分選裝置與轉盤上的一相鄰吸嘴對接；所述第一分選裝置、第二分選裝置、雙軌道供料裝置、測試裝置分別與所述控制器連接。

2.如權利要求1所述的半導體器件的高速測試分選設備，其特征在于：所述第一分選裝置、第二分選裝置分別包括與所述吸嘴對應的吹料裝置、落料管和XY移動平臺，所述吹料裝置通過落料管連通至所述XY移動平臺的上部；所述XY移動平臺與控制器連接。

3.如權利要求1所述的半導體器件的高速測試分選設備，其特征在于：所述雙軌道供料裝置上設有第一供料軌道和第二供料軌道，所述第一供料軌道和第二供料軌道分別與轉盤上的兩相鄰吸嘴對接。