[發(fā)明專利]半導(dǎo)體設(shè)備工藝加工異常處理的方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410119427.3
• 申請(qǐng)日: 2014-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN104952761B
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李娟娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 李芙蓉

本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝加工異常處理的方法及系統(tǒng)。其中方法包括如下步驟：檢測(cè)工藝加工過程是否出現(xiàn)異常；當(dāng)工藝加工過程出現(xiàn)異常時(shí)，停止當(dāng)前工藝步驟，并拋出阻塞型報(bào)警；根據(jù)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式執(zhí)行相應(yīng)的操作；其中預(yù)設(shè)異常處理模式為多個(gè)，不同的預(yù)設(shè)異常處理模式包括不同的操作步驟組合。其改變了傳統(tǒng)技術(shù)中必須由工藝加工人員手動(dòng)處理的單一模式，提高了工藝異常后的操作流程的自動(dòng)性和方便性，同時(shí)能夠避免不必要的人為錯(cuò)誤。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝加工異常處理的方法系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體集成電路工藝過程變得越來越復(fù)雜，物料成本越來越高，對(duì)于生產(chǎn)過程中工藝過程發(fā)生異常后的處理方法的要求也越來越嚴(yán)格，不僅要求工藝異常后能盡量保證物料不被廢棄，還要讓工藝人員更容易方便的對(duì)工藝異常后的物料做進(jìn)一步處理從而完成該物料的加工。

在工藝執(zhí)行過程中出現(xiàn)異常時(shí)，傳統(tǒng)的解決方案是結(jié)束工藝并拋出提示性報(bào)警，由工藝人員根據(jù)實(shí)際情況對(duì)后續(xù)步驟做手動(dòng)處理，如手動(dòng)編輯新的recipe并把未完成的工藝執(zhí)行完成，或直接手動(dòng)傳出物料等。而實(shí)際生產(chǎn)過程中，導(dǎo)致工藝執(zhí)行失敗的情況有很多種，后續(xù)處理也各有不同，比如某些情況下可以繼續(xù)執(zhí)行等等，而傳統(tǒng)技術(shù)中都統(tǒng)一處理為結(jié)束工藝；對(duì)于可以補(bǔ)救的物料，只能手動(dòng)重新編寫工藝表單（recipe），重新執(zhí)行工藝，缺少方便性，且影響生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種能夠有效解決工藝生產(chǎn)中異常處理方便性差，阻礙生產(chǎn)效率提高的問題的半導(dǎo)體設(shè)備工藝加工異常處理的方法及系統(tǒng)。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝加工異常處理的方法，包括以下步驟：

檢測(cè)工藝加工過程是否出現(xiàn)異常；

當(dāng)所述工藝加工過程出現(xiàn)異常時(shí)，停止當(dāng)前工藝步驟，并拋出阻塞型報(bào)警；

根據(jù)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式執(zhí)行相應(yīng)的操作；

所述預(yù)設(shè)異常處理模式為多個(gè)，不同的所述預(yù)設(shè)異常處理模式包括不同的操作步驟組合。

作為半導(dǎo)體設(shè)備工藝加工異常處理的方法的一種可實(shí)施方式，所述預(yù)設(shè)異常處理模式包括第一預(yù)設(shè)異常處理模式，第二預(yù)設(shè)異常處理模式，第三預(yù)設(shè)異常處理模式，第四預(yù)設(shè)異常處理模式，第五預(yù)設(shè)異常處理模式，第六預(yù)設(shè)異常處理模式，第七預(yù)設(shè)異常處理模式，第八預(yù)設(shè)異常處理模式，第九預(yù)設(shè)異常處理模式，以及第十預(yù)設(shè)異常處理模式中的一種以上的組合；

所述根據(jù)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式執(zhí)行相應(yīng)的操作，包括以下步驟：

當(dāng)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式為第一預(yù)設(shè)異常處理模式時(shí)，控制繼續(xù)執(zhí)行工藝表單中的下一工藝步驟；

當(dāng)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式為第二預(yù)設(shè)異常處理模式時(shí)，控制重新執(zhí)行當(dāng)前工藝步驟；

當(dāng)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式為第三預(yù)設(shè)異常處理模式時(shí)，控制繼續(xù)執(zhí)行當(dāng)前工藝步驟；

當(dāng)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式為第四預(yù)設(shè)異常處理模式時(shí)，控制停止工藝加工過程，等待處理；

當(dāng)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式為第五預(yù)設(shè)異常處理模式時(shí)，控制執(zhí)行解除卡盤吸附的工藝步驟，并按工藝過程正常結(jié)束傳出物料；

當(dāng)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式為第六預(yù)設(shè)異常處理模式時(shí)，控制執(zhí)行解除卡盤吸附的工藝步驟，并按指定路徑傳出物料；

當(dāng)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式為第七預(yù)設(shè)異常處理模式時(shí)，控制執(zhí)行解除卡盤吸附的工藝步驟，并將物料直接傳輸回原點(diǎn)；

當(dāng)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式為第八預(yù)設(shè)異常處理模式時(shí)，控制按工藝過程正常結(jié)束傳出物料；

當(dāng)所選擇的預(yù)設(shè)異常處理模式為第九預(yù)設(shè)異常處理模式時(shí)，控制按指定路徑傳出物料；