[發明專利]一種360度發光的LED燈絲光源的制造方法

有效

• 申請號: 201410119254.5
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN103872227A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 何啟祥;馮文利;裴壯志;蒙興春
• 申請（專利權）人: 廣州市愛易迪新材料科技有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/00
• 代理公司: 廣州番禺容大專利代理事務所(普通合伙) 44326
• 代理人: 劉新年

技術領域

本發明涉及LED照明技術領域，更具體地，涉及一種360度發光的LED燈絲光源的制造方法。

背景技術

隨著現代科技的快速發展，具有節能、省電、無污染、高環保等特性的LED燈逐漸取代傳統的照明燈具。很多人希望LED燈能做得像鎢絲白熾燈那樣輕巧，360度全角度發光。現有的LED燈泡技術中為了填補這技術上的空白，近期，市場上出現了不少360度發光的新型LED燈絲柱燈泡。LED燈絲繼承了傳統的鎢絲白熾燈的藝術造型，但又比傳統的鎢絲白熾燈節能環保耐用，深受廣大客戶歡迎。

如授權公告號為CN203309561U的中國發明專利，公開了一種高光效的LED光源模組包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片陣列，LED芯片陣列由n個透明的芯片通過金屬線串、并聯構成，n為正整數，LED芯片陣列和透明基板外整體包裹一層混有熒光粉的封裝樹脂，該LED光源模組可以同時向上和向下發光，實現360度全空間角度發光。然而，該高光效的LED光源模組封裝工藝過程中，必須采用模造成型，即借助模壓機和模具，進行注膠、模具內固化成型、剝離脫模等繁雜步驟。為了防止封裝膠里的熒光粉產生沉淀，不得不使用防沉淀持續轉動裝置。其操作工藝繁雜、運作時間長、設備投資大、勞動成本高、一般封裝企業無法承受。

因此，研發一種工藝簡單、易于操作的360度發光的LED燈絲光源的制造方法，成為本領域的研發熱點。

發明內容

有鑒于此，有必要針對上述的問題，提供一種360度發光的LED燈絲光源的制造方法。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種360度發光的LED燈絲光源的制造方法，包括以下步驟：

步驟一：在透明基板兩端分別焊接一個導電引腳，采用透明絕緣膠或乳白絕緣膠順次固定若干LED發光芯片在所述透明基板的正面上，100℃烘烤1小時后，150℃-170℃烘烤1小時-2小時，固化后用金屬導線把若干LED發光芯片串聯起來，所述導電引腳分別與所述金屬導線相連；

步驟二：在透明基板的正面涂覆封裝硅膠，100℃-150℃烘烤0.5小時-1小時，固化后形成正面封膠；

步驟三：在透明基板的背面涂覆封裝硅膠，100℃烘烤1小時后，150℃烘烤3小時固化，固化后形成背面封膠；

所述正面封膠和背面封膠組成封膠層，所述封裝硅膠包括熒光粉和自成型硅膠，所述自成型硅膠的粘度為10000mPa.s-30000mPa.s。

優選地，步驟二中烘烤條件為120℃-150℃烘烤0.5小時-1小時。

更優選地，所述步驟二中烘烤條件為150℃烘烤0.5小時。

優選地，所述熒光粉的重量百分比為20%-70%。

優選地，所述自成型硅膠由A組份和B組份按重量比1:1組成，其中，所述A組份各成分及其重量百分比為：80-95%的乙烯基硅油1，粘度為3000-50000mPa.s，乙烯基含量為0.1-2.5%；3-20%的高粘度乙烯基MQ樹脂，粘度為50000-100000mPa.s；0.1-2%的鉑金催化劑，鉑金含量為0.1-10%；所述B組份各成分及其重量百分比為：60-80%的乙烯基硅油2，粘度為3000-30000mPa.s，乙烯基含量為0.1-2.5%；1-20%的含氫硅油，粘度為100-5000mPa.s，氫含量為0.1-2%；1-5%的穩定劑，所述穩定劑為乙炔環己醇或甲基丁炔醇；1-20%的觸變材料，所述觸變材料為有機膨潤土或二氧化硅。

進一步的，所述封膠層為圓柱狀。

進一步的，所述透明基板的長度為10mm-100mm，寬度為0.5mm-20mm，高度為0.1mm-2.0mm。

進一步的，所述透明基板為玻璃透明基板或陶瓷透明基板。

進一步的，所述LED發光芯片為20顆-80顆。

進一步的，所述導電引腳為銅導電引腳、鋁導電引腳或銅鍍鎳導電引腳。

與現有技術相比，本發明技術方案的有益效果是：

（1）本發明360度發光的LED燈絲光源的制造方法不需要任何模壓機和模具，更不需要使用熒光粉防沉淀持續轉動裝置，不僅工藝簡單、易于操作，而且投資少、成本低、生產效率高，適合大規模工業生產。