[發明專利]一種360度發光的LED燈絲光源的制造方法有效
| 申請號: | 201410119254.5 | 申請日: | 2014-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN103872227A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 何啟祥;馮文利;裴壯志;蒙興春 | 申請(專利權)人: | 廣州市愛易迪新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/56 | 分類號: | H01L33/56;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司: | 廣州番禺容大專利代理事務所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 劉新年 |
| 地址: | 510730 廣東省廣州市經濟*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 360 發光 led 燈絲 光源 制造 方法 | ||
1.一種360度發光的LED燈絲光源的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一:在透明基板兩端分別焊接一個導電引腳,采用透明絕緣膠或乳白絕緣膠順次固定若干LED發光芯片在所述透明基板的正面上,100℃烘烤1小時后,150℃-170℃烘烤1小時-2小時,固化后采用金屬導線把若干LED發光芯片串聯起來,所述導電引腳分別與所述金屬導線相連;
步驟二:在透明基板的正面涂覆封裝硅膠,100℃-150℃烘烤0.5小時-1小時,固化后形成正面封膠;
步驟三:在透明基板的背面涂覆封裝硅膠,100℃烘烤1小時后,150℃烘烤3小時固化,固化后形成背面封膠;
所述正面封膠和背面封膠組成封膠層,所述封裝硅膠包括熒光粉和自成型硅膠,所述自成型硅膠的粘度為10000mPa.s-30000mPa.s。
2.根據權利要求1所述的360度發光的LED燈絲光源的制造方法,其特征在于,步驟二中烘烤條件為120℃-150℃烘烤0.5小時-1小時。
3.根據權利要求2所述的360度發光的LED燈絲光源的制造方法,其特征在于,所述步驟二中烘烤條件為150℃烘烤0.5小時。
4.根據權利要求1所述的360度發光的LED燈絲光源的制造方法,其特征在于,所述熒光粉的重量百分比為20%-70%。
5.根據權利要求1所述的360度發光的LED燈絲光源的制造方法,其特征在于,所述自成型硅膠由A組份和B組份按重量比1-4:1組成,其中,所述A組份各成分及其重量百分比為:80-95%的乙烯基硅油1,粘度為3000-50000mPa.s,乙烯基含量為0.1-2.5%;3-20%的高粘度乙烯基MQ樹脂,粘度為50000-100000mPa.s;0.1-2%的鉑金催化劑,鉑金含量為0.1-10%;所述B組份各成分及其重量百分比為:60-80%的乙烯基硅油2,粘度為3000-30000mPa.s,乙烯基含量為0.1-2.5%;1-20%的含氫硅油,粘度為100-5000mPa.s,氫含量為0.1-2%;1-5%的穩定劑,所述穩定劑為乙炔環己醇或甲基丁炔醇;1-20%的觸變材料,所述觸變材料為有機膨潤土或二氧化硅。
6.根據權利要求1所述的360度發光的LED燈絲光源的制造方法,其特征在于,所述封膠層為圓柱狀。
7.根據權利要求1所述的360度發光的LED燈絲光源的制造方法,其特征在于,所述透明基板的長度為10mm-100mm,寬度為0.5mm-20mm,高度為0.1mm-2.0mm。
8.根據權利要求1所述的360度發光的LED燈絲光源的制造方法,其特征在于,所述透明基板為玻璃透明基板或陶瓷透明基板。
9.根據權利要求1所述的360度發光的LED燈絲光源的制造方法,其特征在于,所述LED發光芯片為20顆-80顆。
10.根據權利要求1所述的360度發光的LED燈絲光源的制造方法,其特征在于,所述導電引腳為銅導電引腳、鋁導電引腳或銅鍍鎳導電引腳。
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