[發(fā)明專利]一種玻璃基板切割設(shè)備及切割方法

有效

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• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN103896483A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈胡平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;G02F1/13
• 代理公司: 廣東廣和律師事務(wù)所 44298
• 代理人: 劉敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種玻璃基板的制造設(shè)備及制備方法，尤其是指一種玻璃基板的切割設(shè)備及切割方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的液晶面板，其玻璃基板在制備過程中，需與彩色濾光片結(jié)合，并在基板上灌注液晶，而后切割成所需的尺寸。通常采用切割刀來回切割玻璃基板，以將其切斷成兩半，這時，由于切割刀的長期使用，刀頭易磨損變鈍，切割玻璃時裂痕較淺，使其難于斷裂，若再反復(fù)切割，影響玻璃基板的切割品質(zhì)，不能滿足液晶面板精細(xì)化生產(chǎn)的要求。

發(fā)明內(nèi)容

基于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的主要目的在于提供切割效率高、品質(zhì)佳的玻璃基板切割設(shè)備及其切割方法。

本發(fā)明提供了一種玻璃基板切割設(shè)備，包括工作臺、切割刀和滾筒，所述玻璃基板在工作臺上傳遞，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分別設(shè)于玻璃基板的上下端且刀口相對，以從玻璃基板的上下兩側(cè)將玻璃基板切割成兩半，所述滾筒設(shè)于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按壓玻璃基板使之?dāng)嗔眩渲校銮懈钤O(shè)備還進一步包括高壓針嘴，可沿切割裂痕噴射出高壓氣流，以加速玻璃基板的斷裂。

優(yōu)選地，所述切割設(shè)備還進一步噴氣控制單元，其與高壓針嘴電連接，包括相互電連接的電磁閥和加熱器，電磁閥與高壓針嘴電性連接，高壓氣流經(jīng)加熱器加熱后，通過電磁閥的通斷，控制高壓氣流由高壓針嘴中導(dǎo)出，通過高壓氣流加深玻璃基板裂痕深度，隨之加快玻璃基板的斷裂。

優(yōu)選地，所述高壓針嘴設(shè)于切割刀與滾筒之間，所述高壓針嘴出口端的內(nèi)徑為1～2mm，針嘴的口徑小，使得從針嘴中導(dǎo)出的氣流壓強增大，有利于玻璃基板裂痕的斷裂。由高壓針嘴噴出的高壓氣流的壓力為0.5～1.5Mpa，溫度為常溫，25-35度。

優(yōu)選地，所述高壓針嘴為兩個，分別對稱地設(shè)于玻璃基板的上下兩端。通過玻璃基板上下兩端的高壓針嘴對裂痕進行高壓鼓吹，使之受力平衡，避免其因局部受力不均而造成玻璃基板彎曲變形的現(xiàn)象。

優(yōu)選地，所述同側(cè)的切割刀、高壓針嘴與裂痕在同一直線上，切割刀與高壓針嘴之間的前后間距為1～3cm；所述滾筒設(shè)置于高壓針嘴旁，偏離裂痕，所述滾筒與高壓針嘴之間的左右間距為1～3cm，即滾筒與裂痕之間的間距為1～3cm。滾筒可在裂痕的兩側(cè)按壓玻璃基板，使得玻璃基板受壓而在裂痕處斷裂。若滾筒與裂痕之間的間距過大，則影響玻璃基板的受力點，而會致其在其他位置斷裂的現(xiàn)象，影響玻璃基板的成型品質(zhì)。

本發(fā)明還提供了一種玻璃基板切割的方法，其包括以下步驟：

步驟1）將玻璃基板平穩(wěn)放置于工作臺上，調(diào)整切割刀的位置后；

步驟2）啟動切割，所述上切割刀與下切割刀同向運動，在玻璃基板上形成裂痕；

步驟3）啟動噴氣控制單元，通過高壓針嘴沿裂痕噴射出高壓氣流，加深玻璃基板上的裂痕深度；

步驟4）按壓玻璃基板，推動滾筒沿裂痕按壓玻璃基板，使得所述玻璃基板斷裂成兩半。

優(yōu)選地，在步驟3）中，所述高壓氣流的壓力為0.5～1.5Mpa，通過高壓氣流增加裂痕上的受力強度。

所述玻璃基板的切割和高壓針嘴的噴氣同步進行，以加深玻璃基板的裂痕，并加速其斷裂。

優(yōu)選地，所述滾筒的運行軌跡與裂痕之間的間距為1～3cm，滾筒沿切割的反向軌跡按壓所述玻璃基板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明玻璃基板切割設(shè)備，通過增設(shè)高壓針嘴，在切割的同時，向裂痕噴出高壓氣流，以加大裂痕處的壓力，加深裂痕深度，從而達到快速裂片的效果。通過設(shè)置切割刀和滾筒之間的間距，使得玻璃基板在折斷時，受力均衡，避免其在其他部分發(fā)生斷裂。通過高壓氣吹裂痕，加快了切割效率和切割品質(zhì)。同時，噴射的高壓氣流也不會對玻璃基板造成污染，相對于噴射其他介質(zhì)更安全可靠。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種玻璃基板切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一種玻璃基板切割設(shè)備的電路示意圖。

具體實施方式

為了加快玻璃基板的切割效率，提高切割品質(zhì)，本發(fā)明提供了一種玻璃基板切割設(shè)備，包括工作臺1、切割刀2、滾筒3和高壓針嘴4，切割刀2、滾筒3和高壓針嘴4成對設(shè)置，對稱地安裝于玻璃基板5的上端和下端。所述玻璃基板5在工作臺1上傳遞，切割刀2包括上切割刀20和下切割刀21，其分別設(shè)于玻璃基板5的上下端且刀口相對，以從玻璃基板5的上下兩側(cè)將玻璃基板5切割成兩半，所述滾筒3設(shè)于玻璃基板5的上端，可沿玻璃基板5上的切割裂痕按壓玻璃基板5使之?dāng)嗔眩凰龈邏横樧?，其設(shè)于切割刀2與滾筒3之間，可沿切割裂痕噴射出高壓氣流，以加速玻璃基板5的斷裂。