[發(fā)明專利]一種玻璃基板切割設(shè)備及切割方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410118232.7
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN103896483A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈胡平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;G02F1/13
• 代理公司: 廣東廣和律師事務(wù)所 44298
• 代理人: 劉敏

1.一種玻璃基板切割設(shè)備，包括工作臺、切割刀和滾筒，所述玻璃基板在工作臺上傳遞，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分別設(shè)于玻璃基板的上下端且刀口相對，以從玻璃基板的上下兩側(cè)將玻璃基板切割成兩半，所述滾筒設(shè)于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按壓玻璃基板使之?dāng)嗔眩涮卣髟谟冢核銮懈钤O(shè)備還進(jìn)一步包括高壓針嘴，可沿切割裂痕噴射出高壓氣流，以加速玻璃基板的斷裂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基板切割設(shè)備，其特征在于：所述高壓針嘴設(shè)于切割刀與滾筒之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基板切割設(shè)備，其特征在于：所述切割設(shè)備還進(jìn)一步噴氣控制單元，其與高壓針嘴電連接，包括相互電連接的電磁閥和加熱器，電磁閥與高壓針嘴電性連接，高壓氣流經(jīng)加熱器加熱后，通過電磁閥的通斷，控制高壓氣流由高壓針嘴中導(dǎo)出。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的玻璃基板切割設(shè)備，其特征在于：所述高壓針嘴出口端的內(nèi)徑為1～2mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玻璃基板切割設(shè)備，其特征在于：由高壓針嘴噴出的高壓氣流的壓力為0.5～1.5Mpa，溫度為25-35度。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玻璃基板切割設(shè)備，其特征在于：所述切割刀與高壓針嘴之間的間距為1～3cm；所述滾筒與高壓針嘴之間的間距為1～3cm。

7.一種采用如權(quán)利要求1所述的設(shè)備進(jìn)行玻璃基板切割的方法，其特征在于包括以下步驟：

步驟1)將玻璃基板平穩(wěn)放置于工作臺上，調(diào)整切割刀的位置后；

步驟2)啟動切割，所述上切割刀與下切割刀同向運(yùn)動，在玻璃基板上形成裂痕；

步驟3)啟動噴氣控制單元，通過高壓針嘴沿裂痕噴射出高壓氣流，加深玻璃基板上的裂痕深度；

步驟4)按壓玻璃基板，推動滾筒沿裂痕按壓玻璃基板，使得所述玻璃基板斷裂成兩半。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于：在步驟3)中，所述高壓氣流的壓力為0.5～1.5Mpa。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于：所述玻璃基板的切割和高壓針嘴的噴氣同步進(jìn)行。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于：所述滾筒的運(yùn)行軌跡與裂痕之間的間距為1～3cm，滾筒沿切割的反向軌跡按壓所述玻璃基板。