[發明專利]一種電路板的分層剝離方法

有效

• 申請號: 201410117442.4
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN103894391A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 黃海;馬永梅
• 申請（專利權）人: 寧波同道恒信環保科技有限公司
• 主分類號: B09B3/00
• 分類號: B09B3/00;B32B38/10
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 汪青

技術領域

本發明涉及一種電路板的分層剝離方法。

背景技術

隨著科技的進步，電子產品更新換代周期的縮短，電子垃圾正以年20%以上的速度增長，成為世界上增長最快的垃圾。據有關資料，目前全球每年產生的電子垃圾超過5000萬噸，其中的70%通過各種方式丟棄在中國，而我國在2007年產生的電子垃圾超過230萬噸。如此龐大的電子垃圾，如果處理不好造成的環境污染堪比天災，如果處理妥當，不但不會造成環境污染，還可以從中回收大量的貴重金屬資源，對電子產品的快速發展也十分有利。

在電子垃圾的回收處理中，廢電路板是最難處理的，主要是因為電路板的基板（簡稱PCB,下同）是由多層玻纖布裹夾著銅箔用環氧樹脂通過高壓粘接而成，要想將PCB的玻纖布和銅箔分離非常困難。目前對PCB的處理方法主要有三種：1）焚燒法，就是通過高溫將玻纖布碳化揮發而只回收金屬，由于焚燒法排放的廢氣含有大量的二噁英，會造成嚴重的大氣污染，國家已嚴禁采用；2）強酸溶解法，就是采用強酸（如硫酸或王水）將PCB里的金屬溶解出來而廢棄其它的非金屬物，這種方法排出的廢液和廢棄的非金屬物污染嚴重，國家也已嚴禁采用；3）粉碎法，就是把PCB粉碎成粉末，再通過懸浮法或離心法將金屬顆粒與玻纖粉末分離，只回收金屬，金屬回收率90-95%，而占PCB重量80%的玻纖粉末再無利用價值，填埋會污染土地，廢棄于露天更會污染空氣。

中國發明專利申請201210298559.8提出了一種電路板的回收方法，其是將電路板的層狀結構分開后，將外層含有金屬電路的玻纖布層、中間銅箔層以及內層玻纖布層剝開，再對含有金屬電路的玻纖布層進行焚燒獲得金屬，銅箔層直接回用，而不含金屬的玻纖布層不進行焚燒。該回收方法一方面，大大減少了焚燒成本，降低焚燒給環境造成的污染；另一方面，分層獲得的玻纖布可進一步回用于其它用途，變廢為寶。該回收方法實施的關鍵就是要將電路板的層狀結構有效分開。根據該文獻報道，首先利用加熱裝置將電路板加熱至180℃以上，然后將電路板依次通過往復彎曲機的至少四組滾輪組，使電路板在上滾輪和下滾輪之間的作用力下被彎曲，最終在內應力的作用下實現層狀結構的分開。該分層的方法由于存在如下不足使得很難將PCB板分層剝離：

1、參見圖1，PCB板在滾輪齒尖的折點處(A)不會分層，而只在折點與折點之間才會分層，所以要經過多次滾壓，并且每次滾壓的折點不能重疊，才能使PCB板大面積分層；

2、參見圖1，不管進行多少次滾壓都無法使PCB的口部(B)分層；

3、參見圖2，一張PCB板上通常有上百、乃至上千個插孔(C)，這些插孔類似于鉚釘將PCB鉚牢，插口周圍的電路板無法被分層。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種行之有效的電路板分層剝離方法。

為解決以上技術問題，本發明采取如下技術方案：

一種電路板的分層剝離方法，其包括采用彎曲機對電路板進行彎曲的步驟，彎曲機包括機架、設置在機架上的彎曲機構，所述彎曲機構包括設置在機架上的固定墊板、位于固定墊板上方的壓緊板、位于壓緊板前方的上彎曲板、位于上彎曲板下方的下彎曲板，壓緊板、上彎曲板和下彎曲板分別能夠沿著上下方向往復運動，所述的彎曲機構還包括用于驅動壓緊板、上彎曲板以及下彎曲板進行往復運動的第一驅動裝置，所述對電路板進行彎曲的方法是：將電路板送到固定墊板上，由壓緊板壓緊電路板，再由上彎曲板和下彎曲板中的一者或二者依次動作，向上和/或向下彎曲電路板。

根據本發明一個具體方面：所述的彎曲機為氣動式往復彎曲機，第一驅動裝置包括分別用于驅動壓緊板、上彎曲板以及下彎曲板進行往復運動的壓緊氣缸、上彎曲氣缸和下彎曲氣缸。優選地，往復彎曲機還包括用于收集各所述氣缸動作信息的感應開關或行程開關，以及電器控制系統。