[發明專利]一種電路板的分層剝離方法

有效

• 申請號: 201410117442.4
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN103894391A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 黃海;馬永梅
• 申請（專利權）人: 寧波同道恒信環保科技有限公司
• 主分類號: B09B3/00
• 分類號: B09B3/00;B32B38/10
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 汪青

1.?一種電路板的分層剝離方法，其包括采用彎曲機對電路板進行彎曲的步驟，所述彎曲機包括機架、設置在所述機架上的彎曲機構，其特征在于：所述彎曲機構包括設置在所述機架上的固定墊板、位于所述固定墊板上方的壓緊板、位于所述壓緊板前方的上彎曲板、位于所述上彎曲板下方的下彎曲板，所述的壓緊板、上彎曲板和下彎曲板分別能夠沿著上下方向往復運動，所述的彎曲機構還包括用于驅動所述壓緊板、上彎曲板以及下彎曲板進行往復運動的第一驅動裝置，所述對電路板進行彎曲的方法是：將電路板送到所述固定墊板上，由壓緊板壓緊所述電路板，再由上彎曲板和下彎曲板中的一者或二者依次動作，向上和/或向下彎曲電路板。

2.?根據權利要求1所述的電路板的分層剝離方法，其特征在于：所述的彎曲機為氣動式往復彎曲機，所述第一驅動裝置包括分別用于驅動壓緊板、上彎曲板以及下彎曲板進行往復運動的壓緊氣缸、上彎曲氣缸和下彎曲氣缸。

3.?根據權利要求1所述的電路板的分層剝離方法，其特征在于：所述的彎曲機為凸輪式往復彎曲機，所述第一驅動裝置為凸輪驅動裝置。

4.?根據權利要求3所述的電路板的分層剝離方法，其特征在于：所述的凸輪驅動裝置包括凸輪、用于驅動所述凸輪轉動的電機、與所述壓緊板連接的壓緊板滾輪、與所述上彎曲板連接的上彎曲板滾輪以及與所述下彎曲板連接的下彎曲板滾輪，所述凸輪具有分別與所述壓緊板滾輪、上彎曲板滾輪以及下彎曲板滾輪接觸的壓緊板軌跡、上彎曲板軌跡以及下彎曲板軌跡，所述凸輪轉動一圈所述彎曲機完成一個往復彎曲周期，所述往復彎曲周期包括下列五個動作：a、將電路板向前輸送一定的距離；b、壓緊板壓緊電路板；c、上彎曲板向下彎曲電路板并快速退回；d、下彎曲板向上彎曲電路板并快速退回；e、壓緊板松開電路板，所述五個動作的順序為a→b→c→d→e或a→b→d→c→e。

5.?根據權利要求1所述的電路板的分層剝離方法，其特征在于：所述的彎曲機為凸輪氣動組合式往復彎曲機，所述第一驅動裝置包括用于驅動壓緊板的壓緊氣缸和用于驅動所述上彎曲板和下彎曲板的凸輪驅動裝置。

6.根據權利要求1所述的電路板的分層剝離方法，其特征在于：所述的上彎曲板與所述固定墊板之間的水平間距L3、所述下彎曲板與所述的固定墊板之間的水平間距L4均小于等于電路板厚度的3倍、大于等于電路板厚度。

7.?根據權利要求1所述的電路板的分層剝離方法，其特征在于：所述的固定墊板的靠近所述上彎曲板的前沿、所述壓緊板的靠近所述下彎曲板的前沿均為圓角，且圓角的半徑均小于等于電路板厚度的2倍。

8.?根據權利要求1所述的電路板的分層剝離方法，其特征在于：所述的彎曲機還包括用于輸送電路板通過所述彎曲機構的進給機構，所述進給機構在將所述電路板向前輸送設定距離后即停止。

9.?根據權利要求1所述的電路板的分層剝離方法，其特征在于：所述的彎曲機還包括電器控制系統。

10.?根據權利要求1所述的電路板的分層剝離方法，其特征在于：所述的分層剝離方法包括如下步驟：

（1）將電路板預加熱至120℃~300℃；

（2）將電路板輸送到所述彎曲機內進行彎曲；

（3）將完成彎曲的電路板的各層剝離。

11.?根據權利要求10所述的分層剝離方法，其特征在于：步驟（1）中，將電路板預加熱至150℃~250℃。

12.?根據權利要求10所述的分層剝離方法，其特征在于：步驟（1）中，采用電路板預熱機對電路板進行預加熱，所述電路板預熱機包括：

烘箱，其內設有加熱裝置，其左右二側分別設有進料口和出料口；

兩組鏈輪鏈條傳動裝置，其安裝在所述的烘箱內，傳動方向為上下方向；

多個用于放置電路板的夾板，其設置在所述兩組鏈輪鏈條傳動裝置之間、在所述兩組鏈輪鏈條傳動裝置的鏈條側板上均勻地分布，在鏈輪轉動時隨鏈條同步運動；

進料裝置，其用于將電路板經所述進料口送入到所述夾板內；

出料裝置，其用于將電路板經所述出料口移出烘箱；

第二驅動裝置，其用于驅動所述兩組鏈輪鏈條傳動裝置。