[發明專利]電連接器

無效

• 申請號: 201410116308.2
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN103906358A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤其是指一種超薄的電連接器。?

背景技術

業界的電子產品越做越薄，為了響應市場的需求，廠商們通過將CPU直接焊接在電路板上，以降低電連接器的厚度。由于這種連接方式采用焊接連接，當CPU損壞時，CPU不易更換，從而難以維修和升級。?

因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。?

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發明的目的在于提供一種超薄且容易更換CPU的電連接器。?

為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：包括：一電路板，所述電路板開設有多個第一接觸墊，每一所述第一接觸墊上設置有一低熔點金屬，所述低熔點金屬的熔點低于40°C；?一芯片模塊，所述芯片模塊對應每一所述第一接觸墊設有一第二接觸墊，所述第一接觸墊通過所述低熔點金屬與所述第二接觸墊進行電性導接。?

進一步，所述第二接觸墊是pin針或者錫球或者彈片。?

進一步，所述低熔點金屬的體積不超過所述錫球體積的1/2。?

進一步，所述低熔點金屬為鎵或者鎵合金。?

進一步，所述鎵合金含有銦、鎵、錫。?

進一步，所述低熔點金屬中設有一些填充物。?

進一步，所述填充物外表設有與所述低熔點金屬相容的材質。?

進一步，所述材質為銦或者錫或者鋅。?

進一步，所述填充物為彈性體。?

進一步，所述彈性體為彈片或者海綿或者彈性硅膠。?

進一步，所述填充物為顆粒狀物體。?

進一步，所述顆粒狀物體為金屬顆粒或者非金屬顆粒。?

進一步，所述顆粒狀物體具有磁性。?

進一步，所述電路板與所述芯片模塊中間設有一隔離部。?

進一步，所述隔離部設于相鄰的兩個所述低熔點金屬之間。?

進一步，所述隔離部可為疏水材料或者彈性高分子材料或者絕緣膠片。?

進一步，所述電路板與所述芯片模塊中間設有一擋塊，所述擋塊的高度低于所述低熔點金屬頂端的高度。?

進一步，所述第一接觸墊與所述第二接觸墊接觸形成一接觸點，所述液態金屬包覆在所述接觸點的周圍。?

本發明還提供一種電連接器，包括一電路板，所述電路板上設有多個第一接觸墊，所述第一接觸墊表面設有一第一金屬；一芯片模塊，所述芯片模塊上設有多個第二接觸墊，所述第二接觸墊表面設有一第二金屬；當所述第一接觸墊與所述第二接觸墊接觸時，所述第一金屬與所述第二金屬形成低于40°C的一合金，并電性導接所述第一接觸墊與所述第二接觸墊，所述合金的熔點不高于所述第一金屬的熔點或者所述第二金屬的熔點。?

進一步，所述第一金屬與所述第二金屬可以為銦、鎵、錫或者鋅中的一種或者幾種。?

進一步，所述第一金屬為銦，所述第二金屬為鎵。?

進一步，所述第一金屬為鎵，所述第二金屬為銦。?

進一步，所述第一金屬和所述第二金屬表面還可以設置第三金屬或者第四金屬。?

進一步，所述電路板與所述芯片模塊中間設有一隔離部。?

進一步，所述隔離部設于相鄰的兩個所述低熔點金屬之間。?

進一步，所述第一接觸墊與第一金屬之間設有一保護層，所述第二接觸墊與所述第二金屬之間設有一保護層。?

本發明還提供一種電連接器，包括一第一電子元件，所述第一電子元件上設有多個第一接觸墊，所述第一接觸墊表面設有一第一金屬；一第二電子元件，所述第二電子元件上設有多個第二接觸墊，所述第二接觸墊表面設有一第二金屬；當所述第一接觸墊與所述第二接觸墊接觸時，所述第一金屬與所述第二金屬形成一低于40°C的合金，并電性導接所述第一接觸墊與所述第二接觸墊，所述合金的熔點不高于所述第一金屬的熔點或者所述第二金屬的熔點。?

　?與現有技術相比，本發明電連接器的所述芯片模塊通過所述低熔點金屬直接與所述電路板電性導接，大大的降低了所述電連接器的厚度，同時當所述芯片模塊損壞時，也能快速方便的更換所述芯片模塊，所設置的隔離部還能有效的減少短路現象的發生，在所述低熔點金屬中設置填充物，可以減少所述低熔點金屬的使用量，降低生產成本。?

【附圖說明】

圖1為本發明芯片模塊下壓后的示意圖；

圖2為圖1中另一種壓合模式的示意圖；

圖3為圖1中另一種壓合模式的示意圖；

圖4為圖1中液態金屬設有金屬顆粒的示意圖；

圖5為圖1中液態金屬設有海綿的示意圖；