[發明專利]電連接器

無效

• 申請號: 201410116308.2
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN103906358A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，其特征在于，包括：

???一電路板，所述電路板開設有多個第一接觸墊，每一所述第一接觸墊上設置有一低熔點金屬，所述低熔點金屬的熔點低于40°C；

???一芯片模塊，所述芯片模塊對應每一所述第一接觸墊設有一第二接觸墊，所述第一接觸墊通過所述低熔點金屬與所述第二接觸墊進行電性導接。

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述第二接觸墊是pin針或者錫球或者彈片。

3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述低熔點金屬的體積不超過所述錫球體積的1/2。

4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述低熔點金屬為鎵或者鎵合金。

5.如權利要求4所述的電連接器，其特征在于：所述鎵合金含有銦、鎵、錫。

6.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述低熔點金屬中設有一些填充物。

7.如權利要求6所述的電連接器，其特征在于：所述填充物外表設有與所述低熔點金屬相容的材質。

8.如權利要求7所述的電連接器，其特征在于：所述材質為銦或者錫或者鋅。

9.如權利要求6所述的電連接器，其特征在于：所述填充物為彈性體。

10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述彈性體為彈片或者海綿或者彈性硅膠。

11.如權利要求6所述的電連接器，其特征在于：所述填充物為顆粒狀物體。

12.如權利要求11所述的電連接器，其特征在于：所述顆粒狀物體為金屬顆粒或者非金屬顆粒。

13.如權利要求11所述的電連接器，其特征在于：所述顆粒狀物體具有磁性。

14.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述電路板與所述芯片模塊中間設有一隔離部。

15.如權利要求14所述的電連接器，其特征在于：所述隔離部設于相鄰的兩個所述低熔點金屬之間。

16.如權利要求14所述的電連接器，其特征在于：所述隔離部可為疏水材料或者彈性高分子材料或者絕緣膠片。

17.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述電路板與所述芯片模塊中間設有一擋塊，所述擋塊的高度低于所述低熔點金屬頂端的高度。

18.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述第一接觸墊與所述第二接觸墊接觸形成一接觸點，所述液態金屬包覆在所述接觸點的周圍。

19.一種電連接器，其特征在于，包括：

????一電路板，所述電路板上設有多個第一接觸墊，所述第一接觸墊表面設有一第一金屬；

????一芯片模塊，所述芯片模塊上設有多個第二接觸墊，所述第二接觸墊表面設有一第二金屬；

????當所述第一接觸墊與第二接觸墊結合時，所述第一金屬與所述第二金屬形成一低于40°C的合金，并電性導接所述第一接觸墊與第二接觸墊，所述合金的熔點不高于所述第一金屬的熔點或者所述第二金屬的熔點。

20.如權利要求19所述的電連接器，其特征在于：所述第一金屬與所述第二金屬可以為銦、鎵、錫或者鋅中的一種或者幾種。

21.如權利要求20所述的電連接器，其特征在于：所述第一金屬為銦，所述第二金屬為鎵。

22.如權利要求20所述的電連接器，其特征在于：所述第一金屬為鎵，所述第二金屬為銦。

23.如權利要求19所述的電連接器，其特征在于：所述第一金屬和所述第二金屬表面還可以設置第三金屬或者第四金屬。

24.如權利要求19所述的電連接器，其特征在于：所述電路板與所述芯片模塊中間設有一隔離部。

25.如權利要求19所述的電連接器，其特征在于：所述隔離部設于相鄰的兩個所述低熔點金屬之間。

26.如權利要求19所述的電連接器，其特征在于：所述第一接觸墊與第一金屬之間設有一保護層，所述第二接觸墊與所述第二金屬之間設有一保護層。

27.一種電連接器，其特征在于，包括：

????一第一電子元件，所述第一電子元件上設有多個第一接觸墊，所述第一接觸墊表面設有一第一金屬；

????一第二電子元件，所述第二電子元件上設有多個第二接觸墊，所述第二接觸墊表面設有一第二金屬；

????當所述第一接觸墊與所述第二接觸墊接觸時，所述第一金屬與所述第二金屬形成低于40°C的一合金，并電性導接所述第一接觸墊與所述第二接觸墊，所述合金的熔點不高于所述第一金屬的熔點或者所述第二金屬的熔點。