[發明專利]電路板在審

申請號：	201410115607.4	申請日：	2014-03-26
公開（公告）號：	CN104955268A	公開（公告）日：	2015-09-30
發明（設計）人：	彭章龍;陳俊生	申請（專利權）人：	鴻富錦精密工業(武漢)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
主分類號：	H05K1/11	分類號：	H05K1/11
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	430205 湖北省武漢市東***	國省代碼：	湖北;42
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摘要：
搜索關鍵詞：	電路板
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種電路板。

背景技術

電子產品的大量使用，使得應用于電子產品的電路板也得到廣泛應用，為了滿足廣大用戶的需求，電路板上的電路線布局越來越緊密，有些電路板上的電子元件的管腳較密，管腳之間的空隙大小不一，在拆卸相關的電子元件時，電路板上的錫膏不容易脫落。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種方便脫錫的電路板。

一種電路板，包括板體、銅箔、焊料及電子元件，所述銅箔設置于所述板體上，所述焊料涂覆于所述銅箔上而形成焊接部，所述焊接部包括焊接于所述銅箔上的寬部及自所述寬部延伸形成的尖部，所述電子元件焊接于所述寬部而與所述銅箔電性連接，所述寬部的厚度大于所述尖部的厚度，所述尖部呈扇形，順著所述尖部能夠方便將所述焊接部從所述銅箔上脫離。

優選地，所述銅箔包括頭部及自所述頭部延伸形成的尾部，所述寬部焊接于所述頭部，所述尖部焊接于所述尾部。

優選地，所述頭部的面積大于所述尾部的面積。

優選地，所述板體包括底層及相對于所述底層的頂層，所述銅箔設置于所述頂層。

優選地，所述寬部包括中心點，所述尖部包括端點，所述銅箔設有對稱直線，所述對稱直線自所述中心點及所述端點連接形成，所述焊接部沿所述對稱直線呈軸對稱。

優選地，所述尖部包括兩外邊，所述兩外邊之間形成一銳角。

優選地，所述電路板還包括環設于所述銅箔的防焊漆。

優選地，所述防焊漆為綠油。

優選地，所述焊料為錫膏。

與現有技術相比，所述電路板中，所述寬部的厚度大于所述尖部的厚度，順著所述尖部能夠方便將所述焊接部從所述銅箔上脫離。

附圖說明

圖1是本發明電路板的一較佳實施方式的一結構圖。

圖2是本發明電路板的一較佳實施方式的一示意圖，其中焊料未涂覆于銅箔上。