[發明專利]電路板

在審

• 申請號: 201410115607.4
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN104955268A
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 彭章龍;陳俊生
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(武漢)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板，包括板體、銅箔、焊料及電子元件，所述銅箔設置于所述板體上，其特征在于：所述焊料涂覆于所述銅箔上而形成焊接部，所述焊接部包括焊接于所述銅箔上的寬部及自所述寬部延伸形成的尖部，所述電子元件焊接于所述寬部而與所述銅箔電性連接，所述寬部的厚度大于所述尖部的厚度，所述尖部呈扇形，順著所述尖部能夠方便將所述焊接部從所述銅箔上脫離。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述銅箔包括頭部及自所述頭部延伸形成的尾部，所述寬部焊接于所述頭部，所述尖部焊接于所述尾部。

3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于：所述頭部的面積大于所述尾部的面積。

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述板體包括底層及相對于所述底層的頂層，所述銅箔設置于所述頂層。

5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述寬部包括中心點，所述尖部包括端點，所述銅箔設有對稱直線，所述對稱直線自所述中心點及所述端點連接形成，所述焊接部沿所述對稱直線呈軸對稱。

6.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述尖部包括兩外邊，所述兩外邊之間形成一銳角。

7.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述電路板還包括環設于所述銅箔的防焊漆。

8.如權利要求7所述的電路板，其特征在于：所述防焊漆為綠油。

9.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述焊料為錫膏。