[發(fā)明專利]直列式熱處理裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410114532.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104078384A | 公開(公告)日: | 2014-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李炳一;吳弘綠;趙炳鎬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泰拉半導(dǎo)體株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陳英俊 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 直列式 熱處理 裝置 | ||
1.一種直列式熱處理裝置,其特征在于,具備:
多個(gè)加熱爐,連續(xù)地配置,并且分別提供對(duì)基板進(jìn)行熱處理的空間;
基板搬運(yùn)部,設(shè)置在各個(gè)所述加熱爐的內(nèi)部,用于搬運(yùn)所述基板;以及
多個(gè)加熱器,設(shè)置在各個(gè)所述加熱爐中,并且,在與所述基板的搬運(yùn)方向垂直的方向上隔著規(guī)定的間隔貫通各個(gè)所述加熱爐,用于對(duì)所述基板進(jìn)行升溫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述加熱器具備:
上側(cè)加熱器,配置在所述基板的上側(cè),用于加熱所述基板的上表面;
下側(cè)加熱器,配置在所述基板的下側(cè),用于加熱所述基板的下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述上側(cè)加熱器的單位上側(cè)加熱器與最鄰接的所述下側(cè)加熱器的單位下側(cè)加熱器對(duì)齊配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述上側(cè)加熱器的單位上側(cè)加熱器與最鄰接的所述下側(cè)加熱器的單位下側(cè)加熱器錯(cuò)開配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述加熱器進(jìn)一步包括用于防止所述加熱爐的熱損失的多個(gè)側(cè)方加熱器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述多個(gè)側(cè)方加熱器設(shè)置在所述加熱爐的底部側(cè)方或頂部側(cè)方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述多個(gè)加熱器分別獨(dú)立地被控制。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述基板搬運(yùn)部具備:
搬運(yùn)桿,垂直于所述基板的搬運(yùn)方向,并且一側(cè)以及另一側(cè)可旋轉(zhuǎn)地支撐在所述加熱爐上;
輥,設(shè)置在所述搬運(yùn)桿的外周面上,與所述搬運(yùn)桿一起旋轉(zhuǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述基板搬運(yùn)部進(jìn)一步具備:
移動(dòng)部件,與所述基板的搬運(yùn)方向平行地設(shè)置在所述基板搬運(yùn)部的上部,并且沿著所述基板的搬運(yùn)方向或所述基板的搬運(yùn)方向的反方向進(jìn)行直線往返運(yùn)動(dòng),以對(duì)所搭載的所述基板進(jìn)行搬運(yùn);
驅(qū)動(dòng)單元,用于驅(qū)動(dòng)所述移動(dòng)部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置在所述多個(gè)加熱爐中位于一端的所述加熱爐上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述移動(dòng)部件設(shè)置在所述多個(gè)加熱爐中除了位于一端或另一端上的所述加熱爐以外的其余的所述加熱爐內(nèi)部。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述驅(qū)動(dòng)單元具備:
多個(gè)導(dǎo)軌,與所述基板的搬運(yùn)方向平行設(shè)置,并且相互隔著間隔;
旋轉(zhuǎn)帶,支撐在所述導(dǎo)軌的內(nèi)部,并且能夠以閉環(huán)方式進(jìn)行旋轉(zhuǎn);
連接部件,一側(cè)連接在所述旋轉(zhuǎn)帶上,另一側(cè)支撐有所述移動(dòng)部件,隨著所述旋轉(zhuǎn)帶的正反旋轉(zhuǎn)而進(jìn)行直線往返運(yùn)動(dòng),以使所述移動(dòng)部件進(jìn)行運(yùn)動(dòng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述移動(dòng)部件具備:
多個(gè)移動(dòng)桿,相互隔著間隔,且與所述基板的搬運(yùn)方向平行,并且以與所述基板的搬運(yùn)方向平行地進(jìn)行直線往返運(yùn)動(dòng);
多個(gè)連接桿,連接所述移動(dòng)桿。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
各個(gè)所述加熱爐上設(shè)有升降桿,所述升降桿將搭載在所述移動(dòng)部件上的所述基板上升,使所述基板脫離所述移動(dòng)部件,之后下降所述基板。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述移動(dòng)部件上搭載有用于搭載支撐所述基板的支撐部件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的直列式熱處理裝置,其特征在于,
所述支撐部件為具有支撐板形狀或者框架形狀的晶舟,在所述晶舟上形成有接觸并支撐所述基板的多個(gè)支撐突起。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





