[發(fā)明專利]一種MIM結(jié)構(gòu)的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410113669.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104952697B | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李立春 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙)31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 mim 結(jié)構(gòu) 制備 方法 | ||
1.一種MIM結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,至少包括以下步驟:
S1:提供一襯底,在所述襯底上形成第一金屬層;
S2:然后將所述襯底放入反應(yīng)腔內(nèi)的加熱盤上,并往所述反應(yīng)腔內(nèi)通入反應(yīng)氣體,在所述第一金屬層上生長第一介質(zhì)層;
S3:利用設(shè)置于所述加熱盤中的升降針將所述襯底抬升至預(yù)設(shè)位置,并抽走所述反應(yīng)腔內(nèi)剩余的反應(yīng)氣體,使所述反應(yīng)腔內(nèi)達(dá)到預(yù)設(shè)壓強(qiáng);
S4:然后再利用所述升降針將所述襯底下降至所述加熱盤上;
S5:當(dāng)所述襯底停放在所述加熱盤上之后,再往所述反應(yīng)腔內(nèi)通入反應(yīng)氣體,在所述第一介質(zhì)層表面生長第二介質(zhì)層;
S6:最后在所述第二介質(zhì)層上形成第二金屬層,得到MIM結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIM結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:于所述步驟S3中抽走所述反應(yīng)腔內(nèi)剩余的反應(yīng)氣體時(shí),將與所述反應(yīng)腔連接的節(jié)流閥完全打開。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MIM結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:于所述步驟S4中利用所述升降針將所述襯底下降至所述加熱盤上時(shí),所述節(jié)流閥保持完全打開狀態(tài)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIM結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:于所述步驟S4中利用所述升降針將所述襯底下降至所述加熱盤上時(shí),所述反應(yīng)氣體流量小于或等于0sccm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIM結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:所述預(yù)設(shè)壓強(qiáng)小于100mTorr。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIM結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:所述第一介質(zhì)層為二氧化硅或氮化硅;所述第二介質(zhì)層為二氧化硅或氮化硅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIM結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:所述反應(yīng)氣體為硅烷與一氧化二氮的混合氣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIM結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:所述第一金屬層選自鋁、鉭、氮化鉭、鈦及氮化鈦中的至少一種;所述第二金屬層選自鋁、鉭、氮化鉭、鈦及氮化鈦中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIM結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:采用PECVD法形成所述第一介質(zhì)層及所述第二介質(zhì)層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIM結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于:采用濺射法形成所述第一金屬層及所述第二金屬層。
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