[發明專利]電子器件、電子設備、移動體及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201410111430.0
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN104079261B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 近藤學
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

技術領域

本發明涉及電子器件、安裝有電子器件的電子設備和移動體、以及電子器件的制造方法。

背景技術

一直以來，伴隨電子設備的小型化、薄型化，安裝于電子設備的電子器件也要求進一步的小型化、薄型化。特別是，為了避免周圍溫度的影響而具有高的頻率穩定性，對發熱體進行加熱而將石英振子的周圍溫度保持為恒定的構造的OCXO（帶恒溫槽的石英振蕩器）等電子器件采用了使用支承部件在從基板浮起的狀態下支承發熱體和石英振子的構造，以防止來自發熱體的熱傳遞到基板并向OCXO的外部放熱而引起的功耗增大。因此，存在非常難以實現小型化、薄型化的問題。

為了解決這樣的問題，在專利文獻1中公開了通過采用如下結構來實現小型化、薄型化的方法：在基板中設置凹部，在其中配置連接了發熱體的石英振子，通過粘接劑或引線端子等支承部件在從基板浮起的狀態下進行支承。

【專利文獻1】日本特開2007-6270號公報

但是，上述OCXO在利用引線框對設置于石英振子表面的發熱體和基板進行電連接的情況下，為了連接引線端子需要增寬基板，從而存在難以小型化的問題。

發明內容

本發明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應用例來實現。

[應用例1]本應用例的電子器件的特征在于，該電子器件具有：支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，該支承部從所述第1端子延伸，且連結所述第1端子和所述第2端子；電子部件；以及接合部件，其連接所述第1端子和所述電子部件，在沿著所述第1端子與所述電子部件重疊的方向的平面視圖中，所述第1端子的一部分隔著缺口部與所述支承部相鄰，且朝所述支承部的延伸方向側突出，所述支承部從與所述第1端子的所述突出的位置相鄰的位置沿著所述重疊的方向彎曲。

根據本應用例，支承部件是在位于電子部件的外緣內側的第1端子的缺口部處朝遠離電子部件的方向彎曲的構造，因此能夠減小用于實現與基板的連接的彼此相對的支承部件的第2端子的間隔，具有能夠實現電子器件的小型化的效果。

[應用例2]在上述應用例所述的電子器件中，其特征在于，所述電子部件具有第3端子，所述接合部件具有：連接所述第1端子和所述第3端子的導電性的第1接合部件；以及與所述第1接合部件一起連接所述第1端子和所述電子部件的非導電性的第2接合部件。

根據本應用例，通過導電性的第1接合部件連接支承部件的第1端子和設置于電子部件的第3端子，由此能夠對支承部件和電子部件進行電連接，通過利用非導電性的第2接合部件對與第1端子連接的第3端子的周圍進一步進行機械連接，具有能夠避免與相鄰端子的短路、能夠在保持支承部件與電子部件的電連接的狀態下提高機械接合強度的效果。

[應用例3]在上述應用例所述的電子器件中，其特征在于，所述第1端子在平面視圖中，具有與所述第3端子重疊的第1區域、和處于所述第3端子的外側的第2區域，所述第1接合部件連接所述第1區域和所述第3端子，所述第2接合部件連接所述第2區域和所述電子部件。

根據本應用例，利用導電性的第1接合部件連接支承部件的第1端子和設置于電子部件的第3端子重疊的區域，由此能夠對支承部件和電子部件進行電連接，通過利用非導電性的第2接合部件連接與電子部件的第3端子重疊的區域周圍，能夠增大連接面積，因此能夠進一步提高支承部件和電子部件的機械接合強度。并且，例如在使用焊錫等的第1接合部件的情況下，具有能夠防止焊錫由于基板上的安裝和蓋的連接時的加熱而熔融并流出的情況的效果。

[應用例4]在上述應用例所述的電子器件中，其特征在于，在平面視圖中，所述第1端子的所述第2區域包含處于所述電子部件的外側的區域。

根據本應用例，支承部件的第1端子的第2區域處于電子部件的外側的區域，能夠進一步增大支承部件與電子部件的基于非導電性的第2接合部件的連接面積，還能夠連接電子部件的側面部，因此具有能夠進一步提高支承部件與電子部件的機械接合強度的效果。

[應用例5]在上述應用例所述的電子器件中，其特征在于，所述第1端子具有多個所述缺口部。

根據本應用例，通過在第1端子上設置多個缺口部，能夠在連接第1端子的狀態下從電子部件的外緣內側彎折支承部件，因此具有能夠減小連接電子部件的支承部件的安裝面積、可實現電子器件的小型化的效果。此外，能夠增大連接第1端子和電子部件的面積，因此具有能夠進一步提高支承部件與電子部件的機械接合強度的效果。