[發明專利]電子器件、電子設備、移動體及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201410111430.0
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN104079261B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 近藤學
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

1.一種電子器件，其特征在于，該電子器件具有：

支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，該支承部從所述第1端子延伸，且連結所述第1端子和所述第2端子；

電子部件；以及

接合部件，其連接所述第1端子和所述電子部件，

在沿著所述第1端子與所述電子部件重疊的方向的平面視圖中，所述第1端子具有突出部，該突出部隔著缺口部與所述支承部相鄰，且朝所述支承部的延伸方向側突出，

所述支承部在所述平面視圖中的所述電子部件的外緣內側具有彎曲部，該彎曲部隔著所述缺口部與所述突出部相鄰且沿著所述重疊的方向彎曲。

2.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，

所述電子部件具有第3端子，

所述接合部件具有：連接所述第1端子和所述第3端子的導電性的第1接合部件；以及與所述第1接合部件一起連接所述第1端子和所述電子部件的非導電性的第2接合部件。

3.根據權利要求2所述的電子器件，其特征在于，

所述第1端子在平面視圖中，具有與所述第3端子重疊的第1區域、和處于所述第3端子的外側的第2區域，

所述第1接合部件連接所述第1區域和所述第3端子，

所述第2接合部件連接所述第2區域和所述電子部件。

4.根據權利要求3所述的電子器件，其特征在于，

在平面視圖中，所述第1端子的所述第2區域包含處于所述電子部件的外側的區域。

5.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，

所述第1端子具有多個所述缺口部。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的電子器件，其特征在于，

所述電子部件在與基板相離的狀態下被支承。

7.一種振蕩器，其特征在于，該振蕩器具有：

權利要求1所述的電子器件；

安裝在所述電子部件上的發熱體；以及

基板，

通過所述支承部件在與所述基板相離的狀態下支承所述電子部件。

8.一種振蕩器，其特征在于，該振蕩器具有：

權利要求1所述的電子器件；

安裝在所述電子部件上的發熱體；以及

基板，

在所述電子部件的與所述基板相對的一面配設有所述發熱體，

通過所述支承部件在與所述基板相離的狀態下支承所述電子部件。

9.一種振蕩器，其特征在于，該振蕩器具有：

權利要求1所述的電子器件；

安裝在所述電子部件上的發熱體；以及

基板，

在所述電子部件的與所述基板相對的一面配設有所述發熱體，

通過所述支承部件在與所述基板相離的狀態下支承所述電子部件，

在所述基板的與所述電子部件相對的一面配設有IC芯片。

10.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求1所述的電子器件。

11.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求1所述的電子器件。

12.一種電子器件的制造方法，該電子器件具有：

支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，所述支承部從所述第1端子延伸，且連結所述第1端子和所述第2端子；

電子部件；以及

接合部件，其連接所述第1端子和所述電子部件，

在沿著所述第1端子與所述電子部件重疊的方向的平面視圖中，所述第1端子具有突出部，該突出部隔著缺口部與所述支承部相鄰，且朝所述支承部的延伸方向側突出，

所述電子器件的制造方法的特征在于，包括以下工序：

通過第1接合部件連接所述第1端子和所述電子部件，并且通過第2接合部件連接所述第1端子和所述電子部件；以及

在所述平面視圖中的所述電子部件的外緣內側，利用隔著所述缺口部與所述突出部相鄰的彎曲部沿著所述重疊的方向彎曲所述支承部。

13.根據權利要求12所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

所述電子部件具有第3端子，

所述第1端子在平面視圖中，具有與所述第3端子重疊的第1區域、和處于所述第3端子的外側的第2區域，

在平面視圖中，所述第1端子的所述第2區域包含處于所述電子部件的外側的區域，

所述第2接合部件是通過加熱而硬化的部件，

所述電子器件的制造方法包含以下工序：在將所述第2接合部件從處于所述第2區域的外側的區域放入所述第1端子與所述電子部件之間后，對所述第2接合部件進行加熱而使其硬化。