[發明專利]芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201410111063.4
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN104716127B
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 廖宗仁
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐潔晶

本發明提供一種芯片封裝結構，包括芯片、至少一感應線圈、封裝膠體以及重配置線路層。芯片包括有源表面以及相對有源表面的背面。感應線圈環繞設置于芯片的周圍區域。封裝膠體覆蓋芯片以及周圍區域并暴露有源表面，且感應線圈配置于封裝膠體上。重配置線路層覆蓋有源表面以及部分封裝膠體以及部分感應線圈，并電性連接芯片。

技術領域

本發明是有關于一種半導體封裝結構，且特別是有關于一種芯片封裝結構。

背景技術

隨著集成電路的集成度的增加，芯片的封裝結構越來越復雜而多樣。一般而言，電感器（inductor）是非常重要的被動元件，常被應用于射頻（radio frequency,RF）電路、壓控振蕩器（voltage controlled oscillator,VCO）、低噪放大器（low noise amplifier,LNA）或是功率放大器（power amplifier,PA）等。

一般而言，在半導體元件中制作高頻電感元件，通常是利用增加線圈匝數的作法，達到增加電感值的目的。但線圈匝數提高后，相對使得電感所需占用的芯片面積增加。然而，隨著芯片體積微型化的趨勢，電感器的設置空間已不敷使用。另一方面，為了提高封裝結構的散熱效果，通常會在封裝結構上設置散熱片。現有通常是借由粘膠（adhesive）或是焊料（solder）將散熱片貼附在封裝結構表面，然而此種散熱方式散熱片往往無法牢固地貼合在封裝結構上，以至于散熱片可能從封裝結構上剝離或脫落，而影響產品的生產良率以及使用上的可靠度，更需額外耗費散熱片的成本。

發明內容

本發明提供一種芯片封裝結構，其可增加感應線圈的設計面積以及減少感應線圈與芯片間的信號干擾，更可增加散熱效率。

本發明的一種芯片封裝結構，其包括芯片、至少一感應線圈、封裝膠體以及重配置線路層。芯片包括有源表面以及相對有源表面的背面。感應線圈環繞設置于芯片的周圍區域。封裝膠體包括上表面以及相對上表面的下表面，且覆蓋芯片以及周圍區域并暴露有源表面，且感應線圈配置于封裝膠體上，且封裝膠體的下表面與有源表面切齊。重配置線路層覆蓋有源表面、部分封裝膠體以及部分感應線圈，并電性連接芯片。

本發明的一種芯片封裝結構，其包括芯片、多個散熱柱、封裝膠體以及重配置線路層。芯片包括有源表面以及相對有源表面的背面。散熱柱環繞設置于芯片的周圍區域。封裝膠體覆蓋芯片以及周圍區域并暴露有源表面。散熱柱配置于封裝膠體，且封裝膠體暴露各散熱柱的部分。重配置線路層覆蓋有源表面以及部分封裝膠體，并電性連接芯片。

本發明的一種芯片封裝結構，其包括芯片、至少一感應線圈、多個散熱柱、封裝膠體以及重配置線路層。芯片包括有源表面以及相對有源表面的背面。感應線圈環繞設置于芯片的第一周圍區域。散熱柱環繞設置于芯片的第二周圍區域。第一周圍區域以及第二周圍區域彼此不重疊。封裝膠體覆蓋芯片、第一周圍區域以及第二周圍區并暴露有源表面。感應線圈以及散熱柱配置于封裝膠體上，且封裝膠體暴露各散熱柱的部分。重配置線路層覆蓋有源表面以及部分封裝膠體，并電性連接芯片。

基于上述，本發明的芯片封裝結構將感應線圈環繞設置于芯片的周圍區域，以作為芯片封裝結構的電感元件，因而可增加芯片封裝結構的電感設置面積而無須局限于芯片的表面上，進而可增加其電感量。并且，本發明的感應線圈環繞設置于芯片的周圍而非直接設置于芯片的有源表面上，因而可減少感應線圈與芯片間的信號干擾。此外，本發明的芯片封裝結構亦可將多個散熱柱環繞設置于芯片的周圍區域，并使封裝膠體暴露散熱柱，因此，芯片封裝結構可通過環繞于芯片周圍的散熱柱，將芯片所產生的熱能散逸至外界，因而增加芯片封裝結構的散熱效率，亦可省去設置散熱膏或散熱片等額外的散熱元件的成本。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1F是依照本發明的一實施例的一種芯片封裝結構的制作方法的流程剖面示意圖。