[發(fā)明專利]一種PCB板上插件焊接工藝及焊接載具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410111061.5
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN103934537A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張文富;鄭君華;龔勝揚(yáng);藍(lán)海
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東美的集團(tuán)蕪湖制冷設(shè)備有限公司
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;B23K3/08;H05K3/34;B23K37/04
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107
• 代理人: 金致新

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板上插件焊接工藝及焊接載具。

背景技術(shù)

PCB板上的電子元器件主要有插件器件和貼裝器件，插件器件按在PCB板上的位置分為PCB板的板面插件和板底插件，板面插件和板底插件均通過焊接固定在PCB板上。

目前板面插件和板底插件焊接工藝采用手工電烙鐵焊接或者用自動焊接機(jī)電烙鐵焊接，手工電烙鐵焊接和自動焊接機(jī)電烙鐵焊接都必須使用大量的人員插件，插件后，需要使用電烙鐵一個焊點(diǎn)一個焊點(diǎn)的進(jìn)行焊接，焊接效率較慢，品質(zhì)較差。

為提高焊接效率，也有采用波峰焊對插件器件進(jìn)行焊接的，波峰焊將融化的焊料，經(jīng)過泵噴流成焊料波峰，使裝有插件器件的PCB板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)插件器件的引腳與PCB板連接在一起。

但波峰焊的溫度在220℃左右，高溫易對插件器件造成損壞，引起PCB板的變形，或?qū)CB板造成污染，焊接后的印制電路板質(zhì)量穩(wěn)定性差，因此現(xiàn)在應(yīng)用波峰焊固定插件器件的很少。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB板上插件焊接工藝及焊接載具，其插件器件通過波峰焊高質(zhì)量的固定在PCB板上。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種PCB板上插件焊接工藝，包括以下步驟：

1）將PCB板放置在載板上，PCB板的板底在上，PCB板的板面在下；

2）在PCB板的板底上插入臥式的板底插件；

3）將底板蓋在載板上固定在一起，底板蓋住板底插件的本體，臥式的板底插件的引腳位于底板上第一焊接孔中；

4）將載板翻轉(zhuǎn)，底板在載板下方，在PCB板的板面上插入板面插件，板面插件引腳從PCB板的板底伸出位于底板上第二焊接孔中；

5）將蓋板蓋在載板上固定在一起，蓋板壓住板面插件；

6）將PCB板的板底對應(yīng)第一焊接孔和第二焊接孔位置過波峰焊進(jìn)行焊接。

其中，所述步驟6）中波峰焊時，底板在載板上面，蓋板在載板下面。

所述板面插件為臥式的插件，通過蓋板上的蓋板槽口壓住板面插件的引腳。

一種焊接載具，包括載板、底板以及用于蓋住PCB板上板面插件的蓋板，所述載板位于底板和蓋板之間；所述載板上對應(yīng)PCB板上板面插件的區(qū)域?yàn)榭崭瘢凰龅装迳显O(shè)有罩住PCB板上板底插件的凹腔，以及對應(yīng)PCB板上板底插件引腳的第一焊接孔和對應(yīng)PCB板上板面插件伸出引腳的第二焊接孔。

所述底板上設(shè)有壓扣，載板上設(shè)有用于壓扣穿過的孔，蓋板邊緣與底板上壓扣位置相對應(yīng)。

所述載板上設(shè)有定位塊，底板上設(shè)有與定位塊相適配的定位槽。

所述載板和底板相對應(yīng)位置處均設(shè)有磁鐵。

所述載板為玻釬板。

所述蓋板為玻釬板。

所述底板為合成石板。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

焊接載具采用耐高溫材料制作，保護(hù)插件器件和PCB板，插件引腳外露，焊接質(zhì)量高；并且可將PCB板的板底和板面上的插件器件一次完成焊接，相對以前波峰焊方式焊接效率提高了一倍；高效可靠的將插件器件焊接固定在PCB板上，適于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)制造應(yīng)用，降低制造成本。

附圖說明

下面對本說明書各幅附圖所表達(dá)的內(nèi)容及圖中的標(biāo)記作簡要說明：

圖1為本發(fā)明載板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明底板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明蓋板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明PCB板放在載板上示意圖。

圖5為本發(fā)明PCB板的板面插件示意圖。

圖中：1.載板、11.連接板、111.引腳孔、12.空格、13.磁鐵、14.孔、15.定位塊、2.底板、21.第一焊接孔、22.凹腔、23.第二焊接孔、24.壓扣、25.定位槽、3.蓋板、31.蓋板槽口、4.PCB板、5.板底插件、6.板面插件。

具體實(shí)施方式

下面對照附圖，通過對實(shí)施例的描述，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

在本發(fā)明中，利用耐高溫材料制作成的焊接載具，通過該焊接載具保護(hù)插件器件和PCB板，一次完成波峰焊，焊接效率高，同時焊接質(zhì)量佳，適于產(chǎn)業(yè)化上應(yīng)用，降低成本。

焊接載具包括載板、底板以及用于蓋住PCB板上板面插件的蓋板，載板位于底板和蓋板之間；將PCB板固定在載板和底板之間后，再將載板和底板以及蓋板固定起來。

PCB板的兩面分別為板面和板底，板面上插入板面插件，板底上插入板底插件。