[發明專利]一種PCB板上插件焊接工藝及焊接載具有效
| 申請號： | 201410111061.5 | 申請日： | 2014-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN103934537A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 張文富;鄭君華;龔勝揚;藍海 | 申請（專利權）人： | 廣東美的集團蕪湖制冷設備有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/08 | 分類號： | B23K1/08;B23K3/08;H05K3/34;B23K37/04 |
| 代理公司： | 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107 | 代理人： | 金致新 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 插件 焊接 工藝 | ||
1.一種PCB板上插件焊接工藝，其特征在于：所述焊接工藝包括以下步驟：
1）將PCB板放置在載板上，PCB板的板底在上，PCB板的板面在下；
2）在PCB板的板底上插入臥式的板底插件；
3）將底板蓋在載板上固定在一起，底板蓋住板底插件的本體，臥式的板底插件的引腳位于底板上第一焊接孔中；
4）將載板翻轉，底板在載板下方，在PCB板的板面上插入板面插件，板面插件引腳從PCB板的板底伸出位于底板上第二焊接孔中；
5）將蓋板蓋在載板上固定在一起，蓋板壓住板面插件；
6）將PCB板的板底對應第一焊接孔和第二焊接孔位置過波峰焊進行焊接。
2.如權利要求1所述PCB板上插件焊接工藝，其特征在于：所述步驟6）中波峰焊時，底板在載板上面，蓋板在載板下面。
3.如權利要求1所述PCB板上插件焊接工藝，其特征在于：所述板面插件為臥式的插件，通過蓋板上的蓋板槽口壓住板面插件的引腳。
4.一種焊接載具，其特征在于：包括載板（1）、底板（2）以及用于蓋住PCB板（4）上板面插件（6）的蓋板（3），所述載板（1）位于底板（2）和蓋板（3）之間；所述載板（1）上對應PCB板（4）上板面插件（6）的區域為空格（12）；所述底板（2）上設有罩住PCB板（4）上板底插件（5）的凹腔（22），以及對應PCB板（4）上板底插件（5）引腳的第一焊接孔（21）和對應PCB板（4）上板面插件（6）伸出引腳的第二焊接孔（23）。
5.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于：所述底板（2）上設有壓扣（24），載板（1）上設有用于壓扣（24）穿過的孔（14），蓋板（3）邊緣與底板（2）上壓扣（24）位置相對應。
6.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于：所述載板（1）上設有定位塊（15），底板（2）上設有與定位塊（15）相適配的定位槽（25）。
7.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于：所述載板（1）和底板（2）相對應位置處均設有磁鐵（13）。
8.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于：所述載板（1）為玻釬板。
9.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于：所述蓋板（3）為玻釬板。
10.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于：所述底板（2）為合成石板。
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