[發(fā)明專利]一種基板的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410110934.0
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN103926809A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 舒適;張鋒;谷敬霞;姚琪;曹占峰;賀芳;鄧偉
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00;G03F7/16
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基板的制備方法。

背景技術(shù)

由于近年來人們對于顯示裝置的透光率、分辨率、功耗等的要求越來越高，顯示裝置都在向著高透過率、高分辨率、低功耗等方向發(fā)展。其中，分辨率越高，使得每一個像素單元的尺寸越小，當(dāng)像素單元的邊長由幾十微米變?yōu)槭畮孜⒚讜r，顯然，像素單元的尺寸得到了大幅度的減小，此時，若劃分像素單元的黑矩陣的寬度仍然保持不變，相對于像素單元而言，黑矩陣將變得明顯，將會影響顯示裝置的顯示效果。

因此，將彩色濾光片與陣列基板集成在一起的其中一種集成技術(shù)（Color?Filter?on?Array，簡稱COA）應(yīng)運(yùn)而生。由于此時黑矩陣位于陣列基板上，在適當(dāng)減小黑矩陣的寬度時，也能保證黑矩陣能夠充分遮擋柵線、數(shù)據(jù)線和薄膜晶體管單元等需遮光的結(jié)構(gòu)，同時，減少漏光現(xiàn)象發(fā)生的可能性，在提高分辨率、透過率的同時又保證了顯示裝置的顯示效果。

發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，由于COA基板的黑矩陣的圖案需要和柵線、數(shù)據(jù)線等位于黑矩陣之下的結(jié)構(gòu)精確對位，因此，通常在COA基板上形成對位標(biāo)記，以便于曝光機(jī)進(jìn)行黑矩陣的構(gòu)圖工藝；同時，黑矩陣必須達(dá)到一定的厚度才能夠?qū)崿F(xiàn)其遮光、提高對比度的功能，此時，黑矩陣會影響曝光機(jī)識別對位標(biāo)記，導(dǎo)致黑矩陣的圖案無法精準(zhǔn)對位，影響了COA基板的開口率和良品率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種基板的制備方法，能夠?qū)崿F(xiàn)黑矩陣的圖案的精準(zhǔn)對位，保證了基板的開口率和良品率。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明實施例提供了一種基板的制備方法，包括：

形成對位標(biāo)記；

在所述對位標(biāo)記之上形成黑色樹脂層；

在所述基板形成有所述對位標(biāo)記的另一面設(shè)置導(dǎo)熱觸點，所述導(dǎo)熱觸點對應(yīng)所述對位標(biāo)記設(shè)置；

對所述黑色樹脂層進(jìn)行前烘處理。

在所述基板形成有所述對位標(biāo)記的相對面設(shè)置導(dǎo)熱觸點之前，還包括：

將所述導(dǎo)熱觸點加熱至所述前烘的溫度。

所述導(dǎo)熱觸點的材質(zhì)為金屬。

對所述黑色樹脂層進(jìn)行前烘處理之后，還包括：

對經(jīng)過前烘處理的黑色樹脂層進(jìn)行構(gòu)圖工藝，形成黑矩陣的圖案；

對所述黑矩陣的圖案進(jìn)行后烘處理，形成黑矩陣。

所述前烘的溫度為80至120℃。

所述黑色樹脂層為黑色光刻膠層。

在本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，在對所述黑色樹脂層進(jìn)行前烘處理之前，在所述基板形成有所述對位標(biāo)記的相對面設(shè)置導(dǎo)熱觸點，所述導(dǎo)熱觸點對應(yīng)所述對位標(biāo)記設(shè)置，使得覆蓋對位標(biāo)記處的黑色樹脂層的溫度升高，溫度升高的黑色樹脂層區(qū)域的表面張力低于別的區(qū)域的黑色樹脂層的表面張力，在表面張力梯度的作用下，溫度升高處的黑色樹脂層向周邊區(qū)域流動，降低了對位標(biāo)記處所覆蓋的黑色樹脂層的厚度，使得曝光機(jī)可以順利實現(xiàn)掩膜板的對位標(biāo)記與基板的對位標(biāo)記的精準(zhǔn)對位，實現(xiàn)了黑矩陣的圖案的精準(zhǔn)對位，保證了基板的開口率和良品率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例中的制備方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例中的基板的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖3為本發(fā)明實施例中的基板的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖4為本發(fā)明實施例中的基板的結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖5為本發(fā)明實施例中的基板的結(jié)構(gòu)示意圖四；

圖6為本發(fā)明實施例中的基板的結(jié)構(gòu)示意圖五。

附圖標(biāo)記說明：

1—襯底基板；??????2—對位標(biāo)記；??????3—其余各層結(jié)構(gòu)；

4—黑色樹脂層；????5—導(dǎo)熱觸點。??????6—黑矩陣。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實施例提供一種基板的制備方法，如圖1所示，該基板的制備方法包括：

步驟S101、形成對位標(biāo)記。

如圖2所示，在襯底基板1上形成對位標(biāo)記2。