[發明專利]一種基板的制備方法有效
| 申請號: | 201410110934.0 | 申請日: | 2014-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN103926809A | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發明(設計)人: | 舒適;張鋒;谷敬霞;姚琪;曹占峰;賀芳;鄧偉 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F9/00 | 分類號: | G03F9/00;G03F7/16 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制備 方法 | ||
1.一種基板的制備方法,其特征在于,包括:
形成對位標記;
形成黑色樹脂層,所述黑色樹脂層覆蓋所述對位標記;
在所述基板形成有所述對位標記的相對面設置導熱觸點,所述導熱觸點對應所述對位標記設置;
對所述黑色樹脂層進行前烘處理。
2.根據權利要求1所述的基板的制備方法,其特征在于,在所述基板形成有所述對位標記的相對面設置導熱觸點之前,還包括:
將所述導熱觸點加熱至所述前烘的溫度。
3.根據權利要求1所述的基板的制備方法,其特征在于,
所述導熱觸點的材質為金屬。
4.根據權利要求1所述的基板的制備方法,其特征在于,對所述黑色樹脂層進行前烘處理之后,還包括:
對經過前烘處理的黑色樹脂層進行構圖工藝,形成黑矩陣的圖案;
對所述黑矩陣的圖案進行后烘處理,形成黑矩陣。
5.根據權利要求1或2所述的基板的制備方法,其特征在于,
所述前烘的溫度為80至120℃。
6.根據權利要求1所述的基板的制備方法,其特征在于,
所述黑色樹脂層為黑色光刻膠層。
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