[發明專利]一種鉻板制造工藝中殘余點的處理方法

在審

• 申請號: 201410110349.0
• 申請日: 2014-03-24
• 公開（公告）號: CN103869610A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 陳翻;范利康
• 申請（專利權）人: 武漢正源高理光學有限公司
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00;G03F7/20
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本發明涉及鉻板制造工藝，尤指鉻板制造工藝中殘余點的處理方法。

背景技術

在鉻板制造過程中，常出現浮膠、鉆蝕、毛刺、針孔、殘余點（鉻殘留）等缺陷。尤其是殘余點，它的形狀不規則，很像島嶼，尺寸一般比針孔大，俗稱“小島”，至今仍然是業界在批量生產中的一道難題。然而，光學零器件對產品外觀要求非常高，為了改善生產過程中造成的不良，通常的做法是：

一、提高光刻加工過程中所有環節的潔凈度；

二、利用顯微鏡全檢，對不良處進行人為修復。

上述第一種作法，需要采用FFU(風機過濾系統)和嚴格的潔凈控制體系，這種作法所產生的成本高；然而，第二種作法，工作量大且人工長時間使用顯微鏡，容易造成視覺疲勞和疏漏，批量生產成本高。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的主要目的在于提供一種鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，具體在于通過二次光刻方式去除陽區中的微細殘余點，該方式是通過鍍膜、光刻等工序，在符合所需的材質玻璃基板上制作圖形，使用第二塊與第一次掩膜圖形大致相當的掩膜版進行二次光刻，去除一次光刻留下的殘余點。

為達成上述目的，本發明應用的技術方案是：一種鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，包括的步驟是：基片清洗，將玻璃基片表面清洗干凈；濺射鍍膜，在玻璃基片表面鍍上一層不透光的鉻膜層及氧化鉻抗反射涂層；一次光刻，在玻璃基片表面均勻地涂覆一層正型感光材料，通過掩膜曝光將圖形復制到鉻膜層上面，以及二次光刻，在復制有圖形的鉻膜層上再次涂覆正型感光材料，通過對準掩膜版上預先設計的標記對準進行二次曝光，將第二張掩膜圖形復制到鉻膜層上，然后對其整板進行蝕刻，藉此二次光刻去除第一次光刻留下的殘余點。

在本實施例中優選，所述的基片清洗為采用超聲波清洗。

在本實施例中優選，所述的濺射鍍膜采用的是磁控濺射方式。

在本實施例中優選，所述的鉻膜層為工作層，其鍍在玻璃基片表面的厚度約為100nm。

在本實施例中優選，所述的氧化鉻抗反射涂層約為20nm。

在本實施例中優選，所述的正型感光材料的涂覆厚度約為1um。

在本實施例中優選，所述的第二掩膜與第一掩膜圖形相當。

在本實施例中優選，所述的曝光為采用紫外線曝光方式。

本發明與現有技術相比，其有益的效果是：可在較低的環境潔凈度下徹底清除陽區中的小島缺陷，且處理完后，勿需逐個檢查亦可保證品質。

附圖說明

圖1是鉻板及其鍍膜層結構示意圖。

圖2是鉻板制成中呈現殘余點的放大結構示意圖。

圖3是鉻板制成中呈現難以去除區域殘余點的平面結構示意圖。

圖4是本實施例之工藝流程方框結構示意圖。

圖5是本實施例之一次光刻掩膜圖形的平面結構示意圖。

圖6是本實施例之二次光刻掩膜圖形的平面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的說明。

請參閱圖1并結合參閱圖2至圖6所示，鉻板通常由玻璃襯底1，再鍍上一層鉻膜層2，然后加一層減反射的氧化鉻膜層3組成。然而，在通過光刻加工光學零器件時，利用圖4中掩膜設計圖，對鍍好膜的基板進行一次光刻成型，即制成帶有產品圖形的基板，然后將此塊帶有鉻膜圖形的基板進行清洗、檢驗。在光刻過程中通常因為感光材料、掩膜版或曝光環境等諸多環節，受到灰塵或者異物的影響而導致一次光刻完成后，如呈現在圖2中的鉻框內側形成數量不等、形狀不同、大小各異的殘余點10。

請參閱圖4并結合參閱圖5和圖6所示，為了解決這一技術問題，經過研究和實驗，本發明人提供了一種鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，是將一次光刻完成后的基板表面再次均勻的涂覆一層約1um厚度的正型感光材料，然后按照預先設計掩膜圖形選擇需要被保護的區域（如圖5），其所需要達到的目的是將圖6中的“十”標記對準圖5中的“十”標記，使之達到重合后，一次掩膜中保留下來的圖形區域能再次得到感光材料的保護，而產品圖形中間的空白區域不需要得到保護。如此再對其進行蝕刻加工，空白區域的小島即可被去除。值得說明的是：由于對準曝光存在一定的誤差，我們假設這個誤差為n，為了完全能保護一次掩膜中的圖形區域，二次掩膜的圖形設計時，需比一次掩膜的圖形至少大n，參照圖6的線寬尺寸標注，這樣的話距離鉻框內側n值范圍以內如果存在小島是不能被去除的，如圖4中外框與內框之間的區域,?而n的大小取決于光刻機的對準精度，故光刻機對準精度越高越好。