[發明專利]一種鉻板制造工藝中殘余點的處理方法在審
| 申請號： | 201410110349.0 | 申請日： | 2014-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN103869610A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 陳翻;范利康 | 申請（專利權）人： | 武漢正源高理光學有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/00 | 分類號： | G03F7/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 張瑾 |
| 地址： | 430223 湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制造 工藝 殘余 處理 方法 | ||
1.一種鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，其特征在于：該方法包括：
步驟一，基片清洗：將玻璃基片表面清洗干凈；
步驟二，濺射鍍膜：在玻璃基片表面鍍上一層不透光的鉻膜層及氧化鉻抗反射涂層；
步驟三，一次光刻：在玻璃基片表面均勻地涂覆一層正型感光材料，通過掩膜曝光，將圖形復制到鉻膜層上面；
步驟四，二次光刻：承接步驟三，在復制有圖形的鉻膜層上再次涂覆正型感光材料，通過對準掩膜版上預先設計的標記對準進行二次曝光，將第二張掩膜圖形復制到鉻膜層上，然后對其整板進行蝕刻，藉此二次光刻去除第一次光刻留下的殘余點。
2.如權利要求1所述的鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，其特征在于：所述的基片清洗為采用超聲波清洗。
3.如權利要求2所述的鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，其特征在于：所述的濺射鍍膜采用的是磁控濺射方式。
4.如權利要求3所述的鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，其特征在于：所述的鉻膜層為工作層，其鍍在玻璃基片表面的厚度約為100nm。
5.如權利要求4所述的鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，其特征在于：所述的氧化鉻抗反射涂層約為20nm。
6.如權利要求5所述的鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，其特征在于：所述的正型感光材料的涂覆厚度約為1um。
7.如權利要求6所述的鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，其特征在于：所述的第二掩膜與第一掩膜圖形相當。
8.如權利要求7所述的鉻板制造工藝中殘余點的處理方法，其特征在于：所述的曝光為采用紫外線曝光方式。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢正源高理光學有限公司，未經武漢正源高理光學有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410110349.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：衛生型印泥盒
- 下一篇：一種新型辦公室內多功能打印紙張收納裝置的設計方法
