[發明專利]電子部件用層疊布線膜和覆蓋層形成用濺射靶材有效
| 申請號： | 201410108904.6 | 申請日： | 2014-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN104064549A | 公開（公告）日： | 2014-09-24 |
| 發明（設計）人： | 村田英夫 | 申請（專利權）人： | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/532 | 分類號： | H01L23/532;H01L29/45;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 層疊 布線 覆蓋層 形成 濺射 | ||
1.一種電子部件用層疊布線膜，其是在基板上形成金屬膜而成的，其特征在于，
該電子部件用層疊布線膜由將Al作為主要成分的主導電層和覆蓋該主導電層的至少一個面的覆蓋層構成，該覆蓋層由原子比的組成式表示為Mo100－x－y－Nix－Nby、10≤x≤30、3≤y≤15的主要部分和不可避免的雜質構成的剩余部分形成。
2.根據權利要求1所述的電子部件用層疊布線膜，其特征在于，
上述組成式的x、y分別為10≤x≤20、5≤y≤10，而且x／y為1以上。
3.根據權利要求1或2所述的電子部件用層疊布線膜，其特征在于，
上述覆蓋層是位于上述主導電層和上述基板之間的基底層。
4.根據權利要求1或2所述的電子部件用層疊布線膜，其特征在于，
上述覆蓋層是用于對上述主導電層的表面中的、位于與上述基板相反的一側的面進行覆蓋的頂蓋層。
5.根據權利要求1或2所述的電子部件用層疊布線膜，其特征在于，
上述主導電層被上述基底層和上述頂蓋層這兩者覆蓋。
6.一種覆蓋層形成用濺射靶材，其用于形成權利要求1所述的覆蓋層，其特征在于，
該覆蓋層形成用濺射靶材由原子比的組成式表示為Mo100－x－y－Nix－Nby、10≤x≤30、3≤y≤15的主要部分和不可避免的雜質構成的剩余部分形成。
7.根據權利要求6所述的覆蓋層形成用濺射靶材，其特征在于，
上述組成式的x、y分別為10≤x≤20、5≤y≤10，而且x／y為1以上。
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