[發明專利]一種測試樣品的制備方法

有效

• 申請號: 201410106589.3
• 申請日: 2014-03-20
• 公開（公告）號: CN103887150A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 陳強
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;G01R31/26
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 吳俊

1.一種測試樣品的制備方法，應用于電性失效分析中，其特征在于，所述方法包括：

S1：提供一設置有若干Pad的芯片；

S2：將所述芯片固定在一基板的上表面；

S3：在所述芯片周圍的基板上表面設置至少2條導電膠帶；

S4：在所述芯片上表面全覆蓋一有機層；

S5：選出若干待測Pad，并分別將若干所述待測Pad上方的有機層去除，形成若干涂覆區；

S6：將一導電銀膠涂覆在若干所述涂覆區和相對應的導電膠帶的上表面，使所述若干待測Pad和相對應的導電膠帶均導電連通；

S7：在所述芯片上方再次覆蓋一有機層；

S8：從剩余的若干Pad中，再次選出若干待測Pad，并分別將該若干待測Pad上方的所有有機層去除，再次形成若干涂覆區；

S9：將一導電銀膠涂覆在S8中形成的涂覆區和相對應的導電膠帶的上表面，使在S8中選出的待測Pad和相對應的導電膠帶導電連通；

S10：當導電膠帶的數量等于2時，測試樣品制備完成；

當導電膠帶的數量大于2時，重復S7、S8、S9直至每條所述導電膠帶都與相對應待測Pad導電連通，完成測試樣品的制備。

2.如權利要求1所述的一種電性失效樣品的制備方法，其特征在于，步驟S2中，采用熱熔膠或雙面膠將所述芯片固定在所述基板的上表面。

3.如權利要求1所述的一種電性失效樣品的制備方法，其特征在于，所述基板的材質為玻璃或塑料。

4.如權利要求3所述的一種電性失效樣品的制備方法，其特征在于，所述導電膠帶為銅膠帶或鋁膠帶。

5.如權利要求1所述的一種電性失效樣品的制備方法，其特征在于，通過激光轟擊去除S5和S8中若干待測Pad上方的有機層，從而形成所述涂覆區。

6.如權利要求1所述的一種電性失效樣品的制備方法，其特征在于，選取距離所述涂覆區最近的導電膠帶作為其相對應的導電膠帶。

7.如權利要求1所述的一種電性失效樣品的制備方法，其特征在于，根據電性失效測試的工藝要求設定導電膠帶的數量。