[發(fā)明專利]多層陶瓷電子零件及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410103032.4
• 申請日: 2014-03-19
• 公開（公告）號: CN104465084B
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁海碩;金斗永;河娜林;金昶勛;洪京杓;樸相鉉
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 金光軍,劉奕晴

相關(guān)申請的交叉參考

本申請要求2013年9月17日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的申請?zhí)?0-2013-0111707韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容并入本申請作為參考。

背景技術(shù)

本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電子零件及其制備方法。

隨著電子產(chǎn)品的微型化，各種各樣的電子零件已經(jīng)以芯片形式微型化。例如，在由陶瓷材料制成的小型電容器中，在由陶瓷材料制成的芯片主體的兩個端部上形成具有預(yù)定寬度的外電極。

一般地，如一種制備外電極的方法，為了方便外電極的制備過程，主要使用將芯片主體的一端浸漬在糊狀物中以在另一端被涂覆的方法。此后，為了把該糊狀物以電極的形式的形成，在該糊狀物上快速地進(jìn)行熱處理，從而固化該糊狀物。

在這種情況下，在涂覆和固化該糊狀物的過程之間，其中可能發(fā)生相對大量的外電極糊從半月形狀的糊狀物的中部可能流向芯片主體的現(xiàn)象。

由于外電極糊向芯片主體流動，當(dāng)形成的外電極的帶寬極大的時候，外觀缺陷、標(biāo)準(zhǔn)缺陷、提取缺陷（pick-up defect）、翹曲缺陷（tombstone defect），或者諸如此類，可能發(fā)生。當(dāng)外電極的帶寬極小的時候，撓曲，粘附強(qiáng)度不足的缺陷，或者諸如此類，可能發(fā)生。進(jìn)一步地，在外電極的帶寬彼此之間不對稱的情況下，上述提到的缺陷可能進(jìn)一步變得更嚴(yán)重。

另外，當(dāng)外電極的帶寬的偏差不均勻時，電學(xué)性能的再現(xiàn)性可能不會被獲得。因此，形成外電極時應(yīng)該具有均勻的帶寬。

[相關(guān)的技術(shù)文獻(xiàn)]

（專利文獻(xiàn)1）韓國專利公開號2012-0083725

（專利文獻(xiàn)2）韓國專利公開號2009-0083124。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個方面可以提供一種多層陶瓷電子零件及其制備方法。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，多層陶瓷電容器可以包括：包括多個介電層的陶瓷體；設(shè)置在陶瓷體內(nèi)以交替地暴露于陶瓷體的第一和第二端表面的多個第一和第二內(nèi)電極，所述介電層位于第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間；分別與第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極電連接的第一和第二電極層；在第一和第二電極層上以及在與第一和第二電極層鄰近的陶瓷體的區(qū)域內(nèi)形成的導(dǎo)電樹脂層；以及在陶瓷體的外表面的部分與導(dǎo)電樹脂層之間形成的涂層，其中，導(dǎo)電樹脂層形成在陶瓷體的外表面的部分上。

所述涂層可以包括硅和氟。

以100摩爾份的氟為基準(zhǔn)，所述涂層可以包括0.5～45摩爾份的硅。

所述涂層可以包括硅或者硅化合物中的至少一種和氟或者氟化合物中的至少一種。

所述導(dǎo)電樹脂層可以包括導(dǎo)電金屬和熱固性樹脂。

所述熱固性樹脂可以包括環(huán)氧樹脂。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，多層陶瓷電子零件可以包括：包括介電層和內(nèi)電極的陶瓷體；與內(nèi)電極電連接的電極層；在陶瓷體的表面上形成的表面能降低層；以及在電極層和表面能降低層上形成的導(dǎo)電樹脂層。

所述表面能降低層可以包括硅和氟。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，多層陶瓷電子零件的制備方法可以包括：制備包括介電層和內(nèi)電極的陶瓷體；制備與內(nèi)電極電連接的電極層；在陶瓷體的表面上形成涂層；將導(dǎo)電樹脂糊（conductive resin paste）施覆于電極層和涂層；以及固化導(dǎo)電樹脂糊以形成導(dǎo)電樹脂層。

所述涂層可以包括硅和氟。

以100摩爾份的氟為基準(zhǔn)，所述涂層可以包括0.5～45摩爾份的硅。

所述涂層可以通過等離子涂層法（plasma coating process）被涂覆在陶瓷體的表面。

所述等離子涂層法可以包括等離子處理過程和等離子聚合過程。

所述導(dǎo)電樹脂層可以包括導(dǎo)電金屬和熱固性樹酯。

所述熱固性樹酯可以包括環(huán)氧樹脂。

所述導(dǎo)電樹脂層可以通過在低于300℃的溫度下固化導(dǎo)電樹脂糊形成。

附圖說明

本申請以上所述及其他方面，特征及其他優(yōu)勢結(jié)合以下附圖從下面的詳述中能夠被更清楚地理解：

圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的多層陶瓷電容器的透視圖；

圖2是沿著圖1中的線A-A’的剖視圖；

圖3是說明多層陶瓷電容器的外電極的帶形狀的平面圖；以及

圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一種示例性實施例的多層陶瓷電容器的制備方法的流程圖。

具體實施方式

參考附圖將對本發(fā)明的示例性實施例進(jìn)行詳細(xì)地描述。