[發明專利]多層陶瓷電子零件及其制備方法

有效

• 申請號: 201410103032.4
• 申請日: 2014-03-19
• 公開（公告）號: CN104465084B
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 丁海碩;金斗永;河娜林;金昶勛;洪京杓;樸相鉉
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 金光軍,劉奕晴

1.一種多層陶瓷電子零件，該多層陶瓷電子零件包括：

包括多個介電層的陶瓷體；

設置在陶瓷體內以交替地暴露于陶瓷體的第一和第二端表面的多個第一和第二內電極，所述介電層位于第一內電極和第二內電極之間；

分別與第一內電極和第二內電極電連接的第一和第二電極層；

在第一和第二電極層上以及在陶瓷體的與第一和第二電極層鄰近的區域內形成的導電樹脂層；以及

在陶瓷體的外表面的部分與導電樹脂層之間形成的涂層，其中，導電樹脂層形成在陶瓷體的外表面的所述部分上，

其中，所述涂層包括硅和氟，并且

其中，以100摩爾份的氟為基準，所述涂層包括0.5～45摩爾份的硅。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子零件，其中，所述涂層包括含有硅和氟的化合物。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子零件，其中，所述涂層包括硅或者硅化合物中的至少一種和氟或者氟化合物中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子零件，其中，所述導電樹脂層包括導電金屬和熱固性樹脂。

5.根據權利要求4所述的多層陶瓷電子零件，其中，所述熱固性樹脂包括環氧樹脂。

6.一種多層陶瓷電子零件，該多層陶瓷電子零件包括：

包括介電層和內電極的陶瓷體；

與內電極電連接的電極層；

在陶瓷體的表面上形成的表面能降低層；以及

在電極層和表面能降低層上形成的導電樹脂層，

其中，所述表面能降低層包括硅和氟，并且

其中，以100摩爾份的氟為基準，所述表面能降低層包括0.5～45摩爾份的硅。

7.一種多層陶瓷電子零件的制備方法，該方法包括：

制備包括介電層和內電極的陶瓷體；

制備與內電極電連接的電極層；

在陶瓷體的表面上形成涂層；

將導電樹脂糊施覆于電極層和涂層；以及

固化導電樹脂糊以形成導電樹脂層，

其中，所述涂層包括硅和氟，并且

其中，以100摩爾份的氟為基準，所述涂層包括0.5～45摩爾份的硅。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，通過等離子涂層法將所述涂層涂覆在陶瓷體的表面上。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述等離子涂層法包括等離子處理過程和等離子聚合過程。

10.根據權利要求7所述的方法，其中，所述導電樹脂層包括導電金屬和熱固性樹脂。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述熱固性樹脂包括環氧樹脂。

12.根據權利要求7所述的方法，其中，通過在低于300℃的溫度下固化導電樹脂糊形成所述導電樹脂層。