[發明專利]基板處理裝置和基板處理方法有效
| 申請號: | 201410100514.4 | 申請日: | 2014-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN104064495B | 公開(公告)日: | 2017-09-08 |
| 發明(設計)人: | 林航之介;古矢正明;大田垣崇;長嶋裕次;木名瀬淳;安部正泰 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子裝置股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
向基板的具有圖案的表面供給清洗液的清洗液供給部;
向被供給有清洗液的所述基板的所述表面供給液體狀的揮發性溶劑,將所述基板的所述表面的清洗液置換為液體狀的揮發性溶劑,在所述表面上形成所述揮發性溶劑的膜的溶劑供給部;
對在所述表面上形成有所述揮發性溶劑的膜的所述基板進行加熱的加熱機構;
將通過加熱機構的加熱作用在所述基板的所述表面生成的揮發性溶劑的液珠吸引除去,對所述基板的所述表面進行干燥的吸引干燥機構;和
輸送所述基板的輸送機構,
所述加熱機構使用在波長500~3000nm間包括峰值強度的燈,
所述加熱機構和所述吸引干燥機構與由所述輸送機構輸送的所述基板的所述表面相對,而且所述吸引干燥機構沿所述基板的輸送方向設置在所述加熱機構的下游,
所述揮發性溶劑的膜形成在所述表面上,被所述輸送機構輸送的輸送過程的所述基板被所述加熱機構加熱,在所述表面上生成所述揮發性溶劑的液珠,將生成的所述揮發性溶劑的液珠用所述吸引干燥機構吸引除去。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于:
還具有將所述液珠吹飛除去,對所述基板的所述表面進行干燥的吹飛干燥機構。
3.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
向基板的具有圖案的表面供給清洗液的清洗液供給部;
向被供給有清洗液的所述基板的所述表面供給液體狀的揮發性溶劑,將所述基板的所述表面的清洗液置換為液體狀的揮發性溶劑,在所述表面上形成所述揮發性溶劑的膜的溶劑供給部;
對在所述表面上形成有所述揮發性溶劑的膜的所述基板進行加熱的加熱機構;
將通過加熱機構的加熱作用在所述基板的所述表面生成的揮發性溶劑的液珠吹飛除去,對所述基板的所述表面進行干燥的吹飛干燥機構;和
輸送所述基板的輸送機構,
所述加熱機構使用在波長500~3000nm間包括峰值強度的燈,
所述加熱機構和所述吹飛干燥機構與由所述輸送機構輸送的所述基板的所述表面相對,而且所述吹飛干燥機構沿所述基板的輸送方向設置在所述加熱機構的下游,
所述揮發性溶劑的膜形成在所述表面上,被所述輸送機構輸送的輸送過程的所述基板被所述加熱機構加熱,在所述表面上生成所述揮發性溶劑的液珠,將生成的所述揮發性溶劑的液珠用所述吹飛干燥機構吹飛除去。
4.如權利要求1~3中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于:
所述輸送機構是輸送輥,
所述吸引干燥機構或所述吹飛干燥機構設置在沿著所述輸送輥的基板輸送方向的加熱機構的下游側。
5.一種基板處理方法,其特征在于,包括:
向基板的具有圖案的表面供給清洗液的工序;
向被供給有清洗液的所述基板的所述表面供給液體狀的揮發性溶劑,將所述基板的所述表面的清洗液置換為揮發性溶劑,在所述表面上形成所述揮發性溶劑的膜的工序;
將所述清洗液置換為所述液體狀的揮發性溶劑,對于在所述表面上形成有所述揮發性溶劑的膜的所述基板,照射在波長500~3000nm間包括峰值強度的燈的光,對所述基板進行加熱的工序;和
從所述基板的所述表面除去所述揮發性溶劑,對所述基板的所述表面進行干燥的工序,
所述加熱的工序和所述干燥的工序在所述揮發性溶劑的膜已形成 在所述表面上、被輸送機構輸送的所述基板的輸送過程中進行,
所述干燥的工序是:利用與所述基板的所述表面相對的吸引干燥機構,將在所述加熱的工序中在所述基板的所述表面上生成的所述揮發性溶劑的液珠吸引除去,由此對所述基板的所述表面進行干燥。
6.如權利要求5所述的基板處理方法,其特征在于:
所述干燥的工序,還具有將所述液珠吹飛除去,對所述基板的所述表面進行干燥的吹飛工序。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





