[發(fā)明專利]LED封裝結(jié)構(gòu)及使用該LED封裝結(jié)構(gòu)的背光模組

在審

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• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN104930397A
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳政忠;王冠鈞
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V5/08;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種應(yīng)用在背光模組中的LED封裝結(jié)構(gòu)及使用該LED封裝結(jié)構(gòu)的背光模組。

背景技術(shù)

背光模組一般分為直入式背光模組及側(cè)入式背光模組。目前，無論是直入式還是側(cè)入式，背光模組均包括固定件、設(shè)置于固定件內(nèi)的LED封裝結(jié)構(gòu)、固定于固定件內(nèi)的導(dǎo)光板及聚光透鏡。LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板、散熱板及LED。基板固定于固定件上。散熱板設(shè)置于基板上。LED包括發(fā)光芯片及用以封裝發(fā)光芯片的封裝透鏡。發(fā)光芯片固定于散熱板上并與基板電性連接，發(fā)光芯片利用散熱板進(jìn)行散熱。聚光透鏡設(shè)置于封裝透鏡及導(dǎo)光板間。發(fā)光芯片發(fā)出的光透過封裝透鏡后經(jīng)由聚光透鏡的聚集后射入導(dǎo)光板內(nèi)進(jìn)行傳播。然而，上述背光模組中的LED封裝結(jié)構(gòu)聚光效果較差，為了增強(qiáng)聚光效果需要額外設(shè)置聚光透鏡，使得該背光模組整體厚度增加。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述狀況，有必要提供一種聚光效果較好的LED封裝結(jié)構(gòu)及厚度較薄的背光模組。

一種LED封裝結(jié)構(gòu)包括電路板、發(fā)光芯片及透鏡，該發(fā)光芯片固定于該電路板并與該電路板電性連接，該透鏡包括導(dǎo)光部及形成在該導(dǎo)光部上的聚光部，該導(dǎo)光部固定于該電路板上，該導(dǎo)光部朝向該電路板的側(cè)面上凹陷形成封裝槽，該發(fā)光芯片收容于該封裝槽中，該聚光部形成于該導(dǎo)光部遠(yuǎn)離該電路板的一側(cè)面，且該聚光部由多個(gè)同心圓環(huán)分割形成鋸齒狀，該發(fā)光芯片發(fā)出的光能夠通過該聚光部進(jìn)行聚光。

一種背光模組，其包括固定件、設(shè)置于該固定件內(nèi)的LED封裝結(jié)構(gòu)及固定于該固定件內(nèi)的導(dǎo)光板，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括電路板、發(fā)光芯片及透鏡，該電路板固定于該固定件內(nèi)，該發(fā)光芯片固定于該電路板并與該電路板電性連接，該透鏡包括導(dǎo)光部及形成在該導(dǎo)光部上的聚光部，該導(dǎo)光部固定于該電路板上，該導(dǎo)光部朝向該電路板的側(cè)面上凹陷形成封裝槽，該發(fā)光芯片收容于該封裝槽中，該聚光部形成于該導(dǎo)光部遠(yuǎn)離該電路板的一側(cè)面，且該聚光部由多個(gè)同心圓環(huán)分割形成鋸齒狀，該導(dǎo)光板包括入光面及出光面，該入光面鄰近該聚光部設(shè)置，該發(fā)光芯片發(fā)出的光經(jīng)由該透鏡的聚光部進(jìn)行聚光后由該導(dǎo)光板的入光面射入該導(dǎo)光板進(jìn)行傳播并由該導(dǎo)光板的出光面射出。

本發(fā)明的背光模組中將發(fā)光芯片直接固定于電路板上，直接利用電路板進(jìn)行散熱，省掉了傳統(tǒng)的散熱板；同時(shí)直接利用該透鏡的聚光部進(jìn)行聚光，使得LED封裝結(jié)構(gòu)具有較好的聚光效果，且省掉了背光模組中需要額外裝設(shè)的聚光透鏡，使得該背光模組整體厚度變薄，節(jié)約了資源。

附圖說明

圖1是第一實(shí)施方式中的背光模組的剖面示意圖。

圖2是第二實(shí)施方式中的背光模組的剖面示意圖。

主要元件符號說明