[發明專利]LED封裝結構及使用該LED封裝結構的背光模組在審
| 申請號： | 201410099333.4 | 申請日： | 2014-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN104930397A | 公開（公告）日： | 2015-09-23 |
| 發明（設計）人： | 吳政忠;王冠鈞 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | F21S8/00 | 分類號： | F21S8/00;F21V19/00;F21V5/08;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 使用 背光 模組 | ||
1.一種LED封裝結構包括電路板、發光芯片及透鏡，其特征在于：該發光芯片固定于該電路板并與該電路板電性連接，該透鏡包括導光部及形成在該導光部上的聚光部，該導光部固定于該電路板上，該導光部朝向該電路板的側面上凹陷形成封裝槽，該發光芯片收容于該封裝槽中，該聚光部形成于該導光部遠離該電路板的一側面，且該聚光部由多個同心圓環分割形成鋸齒狀，該發光芯片發出的光能夠通過該聚光部進行聚光。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：該電路板包括基板，該發光芯片固定于該基板上，該基板由氮化鋁陶瓷材料制成。
3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：該LED封裝結構還包括介質，該介質填充于該封裝槽內并包覆該發光芯片。
4.一種背光模組，其包括固定件、設置于該固定件內的LED封裝結構及固定于該固定件內的導光板，該LED封裝結構包括電路板、發光芯片及透鏡，其特征在于：該電路板固定于該固定件內，該發光芯片固定于該電路板并與該電路板電性連接，該透鏡包括導光部及形成在該導光部上的聚光部，該導光部固定于該電路板上，該導光部朝向該電路板的側面上凹陷形成封裝槽，該發光芯片收容于該封裝槽中，該聚光部形成于該導光部遠離該電路板的一側面，且該聚光部由多個同心圓環分割形成鋸齒狀，該導光板包括入光面及出光面，該入光面鄰近該聚光部設置，該發光芯片發出的光經由該透鏡的聚光部進行聚光后由該導光板的入光面射入該導光板進行傳播并由該導光板的出光面射出。
5.如權利要求4所述的背光模組，其特征在于：該固定件包括底板及連接于該底板的側板。
6.如權利要求5所述的背光模組，其特征在于：該電路板固定于該底板上，該入光面與該出光面相對設置。
7.如權利要求5所述的背光模組，其特征在于：該電路板固定于該側板上，該入光面與該出光面垂直連接。
8.如權利要求6或7所述的背光模組，其特征在于：該導光板靠近該入光面的一端開設有一容置槽，該導光板包括一收容于容置槽內的入射面，該透鏡靠近該聚光部的一端收容于該容置槽內并抵持該入射面，該發光芯片發出的光經由該透鏡的聚光部聚光后由該入射面射入該導光板中。
9.如權利要求4所述的背光模組，其特征在于：該電路板包括基板，該發光芯片固定于該基板上。
10.如權利要求9所述的背光模組，其特征在于：?該基板由氮化鋁陶瓷材料制成。
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