[發明專利]一種電路板盲孔的制作方法

在審

• 申請號: 201410098903.8
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN103929899A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 黃海蛟
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種電路板盲孔的制作方法。

背景技術

隨著電子產品如手機、數碼攝像機、筆記本電腦、汽車導航系統和IC封裝的應用，再加上電子產品的功能增強和電子產品的微型化、高集成化程度越來越高，對電路板的要求也在不斷提高。現有的電路板生產技術領域中，多層電路板通常具有多個導電盲孔結構，通過這些導電盲孔結構使多層電路板中的多層線路得以相鄰層間電性連接。目前，在電路板設計上有一種深度盲孔，制作盲孔的方法主要采用機械控深鉆方式制作，即從電路板的一面開始鉆，鉆到預設深度即可而不鉆穿另外一面。采用機械控深鉆方式制作盲孔很難控制鉆孔深度的精度，極易出現所鉆盲孔的深度大于或小于預設深度，從而導致后期工藝過程中出現開路或者短路現象；并且電路板的層與層之間的介厚越薄，對鉆孔深度的精度要求也越高。

發明內容

本發明要解決的技術問題是通過改變電路板的結構及采用激光鉆孔方式，提供一種可精準控制盲孔深度的電路板盲孔制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案，一種電路板盲孔的制作方法，包括以下步驟：

S1：制作第一鉆孔位：一單面覆銅的第一芯板，在第一芯板的覆銅面上通過蝕刻將需鉆孔處的銅箔除去，形成第一鉆孔位。優選的，所述第一芯板為單層板或多層壓合板。

S2：制作阻擋位：一雙面覆銅的第二芯板，所述第二芯板的一覆銅面上設有與第一鉆孔位配合的阻擋位，該面為第二芯板的阻擋面；通過蝕刻使阻擋面上的各阻擋位相互不導通。優選的，所述阻擋位大于或等于所述第一鉆孔位。

S3：制作壓合芯板：壓合第一芯板和第二芯板并使第一鉆孔位與阻擋位的正投影重疊，所述第一芯板的無銅面與第二芯板的阻擋面相粘合。優選的，所述第一芯板和第二芯板通過PP膠壓合。

優選的，對所形成的壓合芯板繼續進行二次壓合與蝕刻，即壓合芯板的兩面通過PP膠分別與第一銅箔和第二銅箔壓合，然后在第一銅箔上通過蝕刻將需鉆孔處的銅箔除去，形成與第一鉆孔位配合的第二鉆孔位；所述第一鉆孔位于第二鉆孔位和阻擋位之間。所述阻擋位大于或等于所述第二鉆孔位。

S4：鉆孔：在第一鉆孔位處用激光鉆孔至阻擋位。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過將芯板分為第一芯板和第二芯板，并在第一芯板上設置第一鉆孔位，在第二芯板上設置激光無法擊穿的阻擋位，從而使激光可經過第一鉆孔位擊穿其下的第一芯板及PP膠層直至阻擋位；第一芯板的上表面至阻擋位上表面的深度即為所制盲孔的孔深，因此可通過控制第一芯板及PP膠層的厚度來控制盲孔的孔深，從而可精準控制盲孔的孔深，避免所鉆盲孔過深而出現短路或斷路現象或所鉆盲孔過淺造成不適用等問題，使產品的品質得到充分的保障。

附圖說明

圖1為實施例1中壓合芯板的結構示意圖；

圖2為實施例1中電路板上形成盲孔后的結構示意圖；

圖3為實施例1中所述第一芯板為多層壓合板時所制得的壓合芯板的結構示意圖；

圖4為實施例2中壓合芯板經二次壓合與蝕刻后形成的二次壓合芯板的結構示意圖；

圖5為實施例2中電路板上形成盲孔后的結構示意圖。

具體實施方式

為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例1

參照圖1-2，本實施例提供的一種電路板盲孔的制作方法，包括以下步驟：

首先，提供一單面覆銅的第一芯板11，其包括基材112和設于基材112一面的銅箔，第一芯板11上覆有銅箔的一面為第一覆銅面111，第一芯板11上未覆銅箔的一面為無銅面113。對第一覆銅面111進行蝕刻處理，除去第一覆銅面111上需進行鉆孔處的銅箔，形成第一鉆孔位14。

同時，提供一雙面覆銅的第二芯板13，其包括基材132和分別設于基材132兩面的銅箔。在第二芯板13的一面上設置與第一鉆孔位14一一對應的阻擋位15，設有阻擋位15的該面為阻擋面131，未設阻擋位15的另一面為第二覆銅面133。并且阻擋位15的正投影面積等于第一鉆孔位14的正投影面積，可防止激光鉆孔時不能完全阻擋激光而使阻擋位15周圍的第二芯板13被擊穿。在其它實施方案中，阻擋位15的正投影面積也可大于第一鉆孔位14的正投影面積，可更好的防止阻擋位15周圍的第二芯板13被激光擊穿。然后對阻擋面131進行蝕刻處理，以除去阻擋面131上各阻擋位15周圍的銅箔，使各阻擋位15相互不導通。