[發明專利]一種電路板盲孔的制作方法在審
| 申請號： | 201410098903.8 | 申請日： | 2014-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN103929899A | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 黃海蛟 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 制作方法 | ||
1.一種電路板盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：制作第一鉆孔位：一單面覆銅的第一芯板，在第一芯板的覆銅面上通過蝕刻將需鉆孔處的銅箔除去，形成第一鉆孔位；
S2：制作阻擋位：一雙面覆銅的第二芯板，所述第二芯板的一覆銅面上設有與第一鉆孔位配合的阻擋位，該面為第二芯板的阻擋面；通過蝕刻使阻擋面上的各阻擋位相互不導通；
S3：制作壓合芯板：壓合第一芯板和第二芯板并使第一鉆孔位與阻擋位的正投影重疊，所述第一芯板的無銅面與第二芯板的阻擋面相粘合；
S4：鉆孔：在第一鉆孔位處用激光鉆孔至阻擋位。
2.根據權利要求1所述一種電路板盲孔的制作方法，其特征在于：所述阻擋位大于或等于所述第一鉆孔位。
3.根據權利要求2所述一種電路板盲孔的制作方法，其特征在于：所述第一芯板為單層板或多層的壓合板。
4.根據權利要求3所述一種電路板盲孔的制作方法，其特征在于：所述第一芯板和第二芯板通過PP膠壓合。
5.根據權利要求1-4任一項所述一種電路板盲孔的制作方法，其特征在于：所述步驟S4前對壓合芯板進行二次壓合與蝕刻，即壓合芯板的兩面通過PP膠分別與第一銅箔和第二銅箔壓合，然后在第一銅箔上通過蝕刻將需鉆孔處的銅箔除去，形成與第一鉆孔位配合的第二鉆孔位；所述第一鉆孔位于第二鉆孔位和阻擋位之間。
6.根據權利要求5所述一種電路板盲孔的制作方法，其特征在于：所述阻擋位大于或等于所述第二鉆孔位。
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