[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201410098060.1 | 申請日: | 2014-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN104051305B | 公開(公告)日: | 2017-08-08 |
| 發明(設計)人: | 山口貴大 | 申請(專利權)人: | 斯克林集團公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人: | 宋曉寶,郭曉東 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及利用處理液對基板進行處理的基板處理裝置。作為成為處理對象的基板,包括例如半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、等離子體顯示器用基板、FED(Field Emission Display:場發射顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、掩模用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。
背景技術
在半導體裝置和液晶表示裝置等制造工序中,使用對基板一張一張進行處理的單張式(single substrate processing type)基板處理裝置或對多張基板一并進行處理的批式基板處理裝置。
US2004/226655A1記載的單張式的基板處理裝置具有:旋轉基座,保持基板;多個卡盤銷,設置在旋轉基座上;電動馬達,使旋轉基座旋轉;遮斷板,與旋轉基座相向設置;處理液噴嘴,從遮斷板的下表面中央部向基板的上表面中央部噴出處理液;杯,包圍保持在旋轉基座上的基板的周圍。
在前述的現有的基板處理裝置中,在多個卡盤銷將基板把持為水平姿勢的狀態下,電動馬達使旋轉基座旋轉。進而,在遮斷板的下表面接近基板的上表面的狀態下,從處理液噴嘴噴出的處理液通過遮斷板的下表面中央部供給到旋轉狀態的基板的上表面。供給到基板的上表面上的處理液因由基板的旋轉而產生的離心力在基板上向外側擴展。然后,到達基板的上表面周緣部的處理液被甩到基板的周圍,并由杯擋住。
供給到旋轉狀態的基板上的處理液沿著基板向外側擴展并移動到基板的周緣部。多個卡盤銷在周向上隔著間隔配置。在不存在卡盤銷的位置張,大部分的處理液從基板的周緣部大致沿水平方向排出。相對于此,在存在卡盤銷的位置上,有時發生到達卡盤銷的附近的處理液與從基板的上表面向上方突出的卡盤銷的上部碰撞,而變為液滴或霧的情況。因此,應該排出到基板的周圍的處理液有時以液滴或霧的形態再次附著在基板上。另外,還存在到達卡盤銷的附近的處理液越過卡盤銷的上部而向斜上方并向外側飛散的 情況。
飛散到基板的周圍的處理液與杯的內表面碰撞而彈回到基板側。因杯和處理液之間的碰撞而產生的處理液的液滴或霧一邊向內側移動,一邊追隨下降流(downflow)向下方移動。因此,在來自基板的周緣部的處理液的飛散方向為大致水平的情況下,處理液的液滴或霧移動到基板的下方。相對于此,來自基板的周緣部的處理液的飛散方向為斜上方的情況下,處理液的液滴或霧朝向基板的上表面,向斜下方并向內側移動,所以導致處理液再次附著在基板上。因此,需要采用為了擴大基板和杯之間的徑向的間隔而使杯在徑向上大型化等防止再附著的對策。
在US2004/226655A1記載的現有的基板處理裝置中,由于在遮斷板的下表面與基板的上表面接近的狀態下向基板供給處理液,所以即使處理液從基板的周緣部向斜上方并向外側飛散,處理液也難以再次附著到基板上。但是,在該基板處理裝置中,由于基板的整個上表面被遮斷板覆蓋,所以無法使處理液相對于基板的上表面的著落位置在中央部和周緣部之間移動。另外,由于需要使遮斷板在基板的上方沿上下方向移動的空間,所以與沒有設置遮斷板的結構相比,導致基板處理裝置在上下方向上大型化。
發明內容
本發明是為解決上述問題而提出的,其目的在于提供一種基板處理裝置,能夠減少成為污染和品質下降的原因的處理液向基板的再附著。
本發明的一實施方式提供一種基板處理裝置,
具有:
多個卡盤銷,分別設置有用于容納基板的周緣部的容納槽,通過將所述容納槽的內表面推壓在所述基板的周緣部上,在把持位置將所述基板把持為水平姿勢,
噴嘴,向所述多個卡盤銷所把持的基板噴出處理液,
多個引導構件,分別配置在所述多個卡盤銷的上方,將從所述基板排出的處理液向所述基板的周圍引導,
旋轉馬達,使所述多個卡盤銷與所述多個引導構件一起圍繞通過所述基板的鉛垂的基板旋轉軸線旋轉,
筒狀的杯,以所述基板旋轉軸線為中心包圍所述多個卡盤銷以及引導構件,用于擋住從所述多個卡盤銷所把持的基板向外側排出的處理液;
所述多個引導構件各自具有:引導內緣,配置在比所述容納槽更靠內側且比所述容納槽更靠上方的位置;引導外緣,配置在與所述引導內緣相等或比所述引導內緣更靠下方的高度,且配置在比所述卡盤銷更靠外側的位置。
基板的周緣部是指,比基板的表面的平坦部以及基板的背面的平坦部靠外側的環狀的部分。因此,基板的周緣部包括位于基板的表面周緣部的傾斜部、位于基板的背面周緣部的傾斜部和基板的周端面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





