[發明專利]編程列串擾在線檢測方法有效
| 申請號: | 201410097546.3 | 申請日: | 2014-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN103839850A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | 張琳;李志國;黃飛;程凱 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 編程 列串擾 在線 檢測 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造技術領域,特別是涉及一種編程列串擾在線檢測方法。
背景技術
隨著自對準分柵閃存器件工藝的發展與器件單元尺寸的不斷微縮,編程列串擾問題已經成為0.13微米閃存器件中良率損失中最嚴峻的問題。如何早期發現并且剔除在最終產品測試中編程列串擾單元芯片,提供一種在線檢測方法將成為提升半導體良率一項不可或缺的手段。目前的編程列串擾檢測方法都在整個自對準分柵閃存器件完成(后段的互連層制備完成)之后的終端測試過程中進行,如圖1所示,為現有技術中編程列串擾檢測結構的示意圖,在圖1中,晶圓100的邊緣部分的閃存單元出現編程列串擾問題。但是,將所有的工藝完成后在進行檢測,會造成工藝的浪費、產品交付延遲與客戶抱怨。如果能提前檢測出閃存單元的編程列串擾問題的異常情況,就不需將異常閃存單元完成后續所有的工藝流程,提前剔除。。
發明內容
本發明的目的在于,提供一種編程列串擾在線檢測方法,能提前檢測出閃存單元的編程列串擾在線的異常情況,不需要將所有的工藝完成。
為解決上述技術問題,本發明提供一種編程列串擾在線檢測方法,包括:
提供一晶圓,所述晶圓上具有自對準分柵閃存單元;
在線檢測所述自對準分柵閃存單元的特定參數;
將所述特定參數與一標準范圍進行比較,根據比較結果判斷所述自對準分柵閃存單元是否有編程列串擾問題。
進一步的,所述特定參數為所述自對準分柵閃存單元的字線厚度。
進一步的,所述將所述特定參數與一標準范圍進行比較,根據比較結果判斷所述自對準分柵閃存單元是否有編程列串擾問題的步驟包括:
將所述字線厚度與一標準厚度范圍進行比較;
如果所述字線厚度在所述標準厚度范圍之內,則所述自對準分柵閃存單元不會在最終的產品良率測試中產生編程列串擾問題;
如果所述字線厚度不在所述標準厚度范圍之內,則所述自對準分柵閃存單元會在最終的產品良率測試中產生編程列串擾問題。
進一步的,所述標準厚度范圍為[a,b],其中,
進一步的,所述特定參數為所述自對準分柵閃存單元的柵極側墻寬度。
進一步的,所述將所述特定參數與一標準范圍進行比較,根據比較結果判斷所述自對準分柵閃存單元是否有編程列串擾問題的步驟包括:
將所述柵極側墻寬度與一第一標準寬度范圍進行比較;
如果所述柵極側墻寬度在所述第一標準寬度范圍之內,則所述自對準分柵閃存單元不會在最終的產品良率測試中產生編程列串擾問題;
如果所述柵極側墻寬度不在所述第一標準寬度范圍之內,則所述自對準分柵閃存單元會在最終的產品良率測試中產生編程列串擾問題。
進一步的,所述第一標準寬度范圍為[c,d],其中,
進一步的,所述特定參數為所述自對準分柵閃存單元的柵極寬度。
進一步的,所述將所述特定參數與一標準范圍進行比較,根據比較結果判斷所述自對準分柵閃存單元是否有編程列串擾問題的步驟包括:
將所述柵極寬度與一第二標準寬度范圍進行比較;
如果所述柵極寬度在所述第二標準寬度范圍之內,則所述自對準分柵閃存單元不會在最終的產品良率測試中產生編程列串擾問題;
如果所述柵極寬度不在所述第二標準寬度范圍之內,則所述自對準分柵閃存單元會在最終的產品良率測試中產生編程列串擾問題。
進一步的,所述第二標準寬度范圍為[e,f],其中,
與現有技術相比,本發明提供的編程列串擾在線檢測方法具有以下優點:
在本發明提供的編程列串擾檢測方法中,首先提供一晶圓,所述晶圓上具有自對準分柵閃存單元;然后,在線檢測所述自對準分柵閃存單元的關鍵尺寸或膜厚,判斷所述自對準分柵閃存單元是否存在編程列串擾問題,與現有技術相比,不需要進行后段的工藝,直接在線測量所述自對準分柵閃存單元的特定參數,便可以判斷所述自對準分柵閃存單元是否存在編程列串擾問題,從而能提前檢測出存在編程列串擾問題的閃存單元,節約工藝步驟。
附圖說明
圖1為現有技術中晶圓的編程列串擾失效單元分布圖;
圖2為自對準分柵閃存編程列串擾失效異常單元的掃描電子圖片;
圖3為自對準分柵閃存單元的剖面結構示意圖;
圖4為本發明一實施例中編程列串擾問題的檢測方法流程圖;
圖5為本發明又一實施例中編程列串擾問題的檢測方法流程圖;
圖6為本發明另一實施例中編程列串擾問題的檢測方法流程圖。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





