[發(fā)明專利]清潔電子元件的清潔設(shè)備及工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410095479.1
• 申請(qǐng)日: 2014-03-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104907289A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樸健禹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞高偉光學(xué)電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B08B7/04
• 分類(lèi)號(hào): B08B7/04;B08B7/00;B08B5/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 仉玉新

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于清潔電子元件的清潔設(shè)備和清潔工藝，該電子元件例如，照相機(jī)模塊和電子基板。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的清潔工藝通常利用多個(gè)處理不同步驟的清潔站。這些現(xiàn)有清潔工藝的一個(gè)問(wèn)題是需要由工人用手將待清潔的電子元件從一個(gè)清潔站傳遞到下一個(gè)清潔站。因此，這些現(xiàn)有清潔工藝效率低下，降低吞吐量和產(chǎn)量。另一個(gè)問(wèn)題是電子元件在清潔站之間的人手操作進(jìn)一步弄臟電子元件，使電子元件具有污垢，灰塵和其他污染物。

本發(fā)明的目的是克服或改善現(xiàn)有技術(shù)中的至少一個(gè)缺點(diǎn)，或提供一種有用的替代方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的各個(gè)方面和各種特征在所附的權(quán)利要求書(shū)中限定?？梢岳斫獾氖?，本發(fā)明的各種特征可以不同的組合出現(xiàn)在各種實(shí)施例中。

在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中，包括權(quán)利要求書(shū)中，除非明確地陳述或上下文清楚地要求，詞語(yǔ)“包括”，“包含”和其他類(lèi)似應(yīng)解釋為包含的意義，即，“包括，但不限于”，而不是排他或者窮盡的意義。

附圖說(shuō)明

根據(jù)本發(fā)明的最佳模式的優(yōu)選的實(shí)施例將通過(guò)舉例的方式，同時(shí)參考附圖進(jìn)行描述，其中：

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的清潔設(shè)備的示意性平面圖;

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的清潔設(shè)備的示意性側(cè)視圖;

圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例的清潔設(shè)備的示意性側(cè)視圖;

圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的清潔設(shè)備的示意性側(cè)視圖;

圖5是本發(fā)明又一實(shí)施例的清潔設(shè)備的示意性平面圖;

圖6是本發(fā)明再一實(shí)施例提供的清潔設(shè)備的示意性平面圖。

具體實(shí)施方式

參照附圖，提供了用于清潔電子元件2的清潔設(shè)備1。該清潔設(shè)備包括多個(gè)處理區(qū)3，以及一個(gè)或多個(gè)用于將電子元件2相繼傳送到每個(gè)處理區(qū)3的傳送裝置4，使得所述電子元件順序在在串連的各個(gè)處理區(qū)進(jìn)行處理。

該電子元件2可以是電子基板，陶瓷基板，照相機(jī)模塊，用于OLED和LED的顯示面板的元件。該電子元件2也可以是多個(gè)電子元件。例如，如在附圖中所描述的，這可以是以運(yùn)料盒5的形式容納一排列的電子基板6或者一排列的照相機(jī)模塊。應(yīng)理解的是，本文描述的裝置和工藝除了電子元件以外，還可清潔其它合適的零部件。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，在一個(gè)處理區(qū)7中，在大氣壓力下施加等離子到電子元件2，這個(gè)處理區(qū)稱為等離子區(qū)。另一個(gè)處理區(qū)是吹風(fēng)區(qū)8，該吹風(fēng)區(qū)8通過(guò)向電子元件吹送氣體以除去電子元件上的污染物。該氣體可以是空氣，氮?dú)?N2)，或其他合適的氣體。還另一個(gè)處理區(qū)是真空區(qū)9，在該真空區(qū)9中對(duì)電子元件采用真空處理以去除電子元件上的污染物。該真空區(qū)在等離子區(qū)之前，而送風(fēng)區(qū)在該真空區(qū)之前。即，該電子元件2首先傳送到送風(fēng)區(qū)，然后送到真空區(qū)，再送到等離子區(qū)。在一個(gè)實(shí)施方式中，在等離子區(qū)7中，還施加去離子水（DIW）到該電子元件上。

等離子區(qū)7在大氣壓力下施加等離子而不是在真空壓力下，這是本發(fā)明之前已有的。這種方式具有的重要優(yōu)勢(shì)，這樣等離子區(qū)不需要如過(guò)去般為獨(dú)立的裝置，以提供真空環(huán)境。該獨(dú)立的真空裝置通常需要密封。這使清潔過(guò)程變得復(fù)雜，因?yàn)樵诒磺鍧嵉碾娮釉?可以放置到該獨(dú)立的真空裝置以施加等離子之前，獨(dú)立的真空裝置內(nèi)的壓力需要恢復(fù)為大氣壓力。而電子元件2被放到該獨(dú)立的真空裝置中，則需要將壓力降低至真空壓力才施加等離子。然后，再將該獨(dú)立的真空裝置恢復(fù)到大氣壓力，方可將電子元件2移走。

在其它的實(shí)施例中，上述過(guò)程或其它過(guò)程的組合可以合并在同一區(qū)域中。例如，吹送氣體到電子元件上和對(duì)電子元件采用真空處理可以合并在同一處理區(qū)中使用。同樣，在上述一個(gè)區(qū)中描述的過(guò)程可以被拆分到幾個(gè)單獨(dú)的處理區(qū)中。例如，去離子水的應(yīng)用可以在與等離子區(qū)分開(kāi)的處理區(qū)中。在其它實(shí)施例中，上述的一個(gè)或多個(gè)過(guò)程或區(qū)域可以省略。在又一些其它實(shí)施例中，也可以加入其它合適的步驟在單獨(dú)的處理區(qū)或者跟一處理區(qū)的過(guò)程組合。

該處理區(qū)3可以被整合為一單一機(jī)器。這包括由對(duì)應(yīng)于該處理區(qū)3的單獨(dú)模塊站組成的單一機(jī)器，它們結(jié)合在一起形成該單一機(jī)器。這還包括具有分別執(zhí)行對(duì)應(yīng)于處理區(qū)3的工序的多個(gè)部分的單一機(jī)器。

該處理區(qū)3和一個(gè)或者多個(gè)傳送裝置4也可以整合成為單一機(jī)器。相同地，這包括由對(duì)應(yīng)于該處理區(qū)3的單獨(dú)模塊站組和一個(gè)或者多個(gè)傳送裝置4組成的單一機(jī)器，它們結(jié)合在一起形成該單一機(jī)器；以及具有分別執(zhí)行對(duì)應(yīng)于處理區(qū)3的工序的多個(gè)部分和一個(gè)或多個(gè)以傳送裝置4的形式存在的部分的單一機(jī)器。