[發(fā)明專(zhuān)利]具有無(wú)源器件焊盤(pán)的無(wú)型芯襯底

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410091429.6
• 申請(qǐng)日: 2014-03-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104051361A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: Q.張;Y.劉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/31
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/31;H01L23/498;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 葉曉勇;湯春龍

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)的實(shí)施例一般涉及集成電路領(lǐng)域，并且更具體地說(shuō)，涉及用于具有無(wú)型芯襯底（coreless?substrate）和無(wú)型芯襯底背面上的兩個(gè)或更多無(wú)源器件焊盤(pán)的封裝裝配的技術(shù)和配置。

背景技術(shù)

去耦電容器被提供在一些常規(guī)IC封裝中以降低系統(tǒng)噪聲并抑制輻射。隨著移動(dòng)裝置繼續(xù)縮小，減小形態(tài)因子尺寸需要更小的封裝裝配。無(wú)型芯襯底封裝相比常規(guī)封裝可允許更大的布線密度和比較低的成本。然而，用于無(wú)型芯襯底的當(dāng)前工藝流程未提供連接盤(pán)（land）側(cè)無(wú)源器件焊盤(pán)形成。

附圖說(shuō)明

通過(guò)結(jié)合附圖的如下詳細(xì)描述將容易理解實(shí)施例。為了便于此描述，相似的附圖標(biāo)記標(biāo)明相似的結(jié)構(gòu)元件。在附圖的各圖中作為示例而非限制圖示了實(shí)施例。

圖1圖示了根據(jù)各種實(shí)施例包含主邏輯管芯（die）和具有通過(guò)傳導(dǎo)元件連接的兩個(gè)連接盤(pán)側(cè)無(wú)源器件焊盤(pán)的無(wú)型芯襯底的示例封裝裝配的截面?zhèn)纫晥D。

圖2圖示了根據(jù)各種實(shí)施例包含主邏輯管芯和具有通過(guò)傳導(dǎo)元件連接的兩個(gè)連接盤(pán)側(cè)無(wú)源器件焊盤(pán)的無(wú)型芯襯底的另一示例封裝裝配的截面?zhèn)纫晥D。

圖3圖示了根據(jù)各種實(shí)施例包含主邏輯管芯、具有連接盤(pán)側(cè)無(wú)源器件焊盤(pán)的無(wú)型芯襯底和電路板的示例封裝裝配的示意性截面?zhèn)纫晥D。

圖4示意性圖示了根據(jù)一些實(shí)施例制造在圖1中所圖示的封裝裝配的方法的流程圖。

圖5a-5s示意性圖示了根據(jù)各種實(shí)施例的封裝裝配制造的各個(gè)階段。

圖6示意性圖示了根據(jù)一些實(shí)施例制造在圖2中所圖示的封裝裝配的方法的流程圖。

圖7a-7o示意性圖示了根據(jù)各種實(shí)施例的封裝裝配制造的各個(gè)階段。

圖8示意性圖示了根據(jù)各種實(shí)施例的計(jì)算裝置。

具體實(shí)施方式

本公開(kāi)的實(shí)施例描述了用于形成具有無(wú)源器件焊盤(pán)的無(wú)型芯襯底的技術(shù)和配置。在如下描述中，說(shuō)明性實(shí)現(xiàn)的各個(gè)方面將使用本領(lǐng)域技術(shù)人員通常采用的術(shù)語(yǔ)進(jìn)行描述，以向本領(lǐng)域的其它技術(shù)人員傳達(dá)他們的工作實(shí)質(zhì)。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將明白，本公開(kāi)的實(shí)施例可僅用其中一些所描述方面實(shí)施。為了說(shuō)明的目的，闡述了特定數(shù)量、材料和配置以便提供對(duì)說(shuō)明性實(shí)現(xiàn)的全面理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將明白，本公開(kāi)的實(shí)施例沒(méi)有特定細(xì)節(jié)也可實(shí)施。在其它實(shí)例中，省略或簡(jiǎn)化了眾所周知的特征以免使說(shuō)明性實(shí)現(xiàn)模糊不清。

在如下詳細(xì)描述中，參考附圖，附圖形成其一部分，其中通篇相似的附圖標(biāo)記標(biāo)明相似部分，并且其中通過(guò)可實(shí)施本公開(kāi)主題的說(shuō)明實(shí)施例示出。要理解到，可利用其它實(shí)施例，并且可進(jìn)行結(jié)構(gòu)或邏輯改變，而不脫離本公開(kāi)的范圍。因此，如下詳細(xì)描述并不被視為限制意義，并且實(shí)施例的范圍由所附權(quán)利要求書(shū)以及它們的等效方案定義。

為了本公開(kāi)，短語(yǔ)“A和/或B”是指(A)、(B)或(A和B)。為了本公開(kāi)，短語(yǔ)“A、B和/或C”是指(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。

本描述可使用基于的透視圖的描述，諸如前/后、頂/底、里/外、上/下等。此類(lèi)描述僅僅用于便于討論，并不打算將本文描述的實(shí)施例應(yīng)用約束到任何具體方位。

該描述可使用“在一個(gè)實(shí)施例中”或“在實(shí)施例中”的短語(yǔ)，它們可各指的是相同或不同實(shí)施例中的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例。而且，相對(duì)于本公開(kāi)實(shí)施例所使用的術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”、“具有”等是同義詞。

本文可以使用術(shù)語(yǔ)“與…耦合”連同其派生詞。“耦合”可以指如下一項(xiàng)或多項(xiàng)。“耦合”可以指兩個(gè)或更多元件直接物理接觸或電氣接觸。然而，“耦合”也可以指兩個(gè)或更多元件彼此間接接觸，但彼此仍合作或交互作用，并且可以指一個(gè)或多個(gè)其它元件被耦合或連接在被說(shuō)成彼此耦合的元件之間。術(shù)語(yǔ)“直接耦合”可以指兩個(gè)或更多元件直接接觸。

在各種實(shí)施例中，短語(yǔ)“第一特征形成、沉積或以其它方式布置在第二特征上”可以指第一特征形成、沉積或布置在第二特征上面，并且至少一部分第一特征與至少一部分第二特征直接接觸(例如直接物理接觸和/或電氣接觸)或間接接觸(例如在第一特征與第二特征之間具有一個(gè)或多個(gè)其它特征)。