[發(fā)明專利]具有無源器件焊盤的無型芯襯底

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201410091429.6
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN104051361A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: Q.張;Y.劉
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 葉曉勇;湯春龍

1.?一種封裝裝配，包括：

無型芯襯底，包括第一側(cè)、與第一側(cè)相對的第二側(cè)、以及在第一側(cè)與第二側(cè)之間的多個堆積層；

兩個或更多無源器件焊盤，布置在所述無型芯襯底的第一側(cè)上；

電氣定路線特征，布置在所述無型芯襯底的第二側(cè)上；以及

電氣路徑，定義在所述多個堆積層中以在所述兩個或更多無源器件焊盤與所述電氣定路線特征之間對電力定路線，

其中所述電氣路徑包含布置在所述堆積層上或堆積層內(nèi)的傳導(dǎo)元件，所述兩個或更多無源器件焊盤傳導(dǎo)耦合到所述傳導(dǎo)元件。

2.?如權(quán)利要求1所述的封裝裝配，還包括布置在所述無型芯襯底的第一側(cè)上的第一阻焊層和布置在所述無型芯襯底的第二側(cè)上的第二阻焊層、布置在第一阻焊層中對應(yīng)開口內(nèi)的所述兩個或更多無源器件焊盤、以及布置在所述第二阻焊層中對應(yīng)開口內(nèi)的所述電氣定路線特征。

3.?如權(quán)利要求1所述的封裝裝配，還包括布置在所述無型芯襯底的第一側(cè)上的介電層和布置在所述無型芯襯底的第二側(cè)上的阻焊層、布置在所述介電層中對應(yīng)開口內(nèi)的所述兩個或更多無源器件焊盤、以及布置在所述阻焊層中對應(yīng)開口內(nèi)的所述電氣定路線特征。

4.?如權(quán)利要求1-3中任一項所述的封裝裝配，其中所述兩個或更多無源器件焊盤是電容器焊盤，所述封裝裝配還包含與所述兩個或更多電容器焊盤中的至少一個耦合的去耦電容器。

5.?如權(quán)利要求4所述的封裝裝配，其中布置在所述無型芯襯底的第二側(cè)上的所述電氣定路線特征是第一電氣定路線特征，并且所述電氣路徑是第一電氣路徑，所述封裝裝配還包括：

第二電氣定路線特征，布置在所述無型芯襯底的第一側(cè)上；

第三電氣定路線特征，布置在所述無型芯襯底的第二側(cè)上；以及

第二電氣路徑，定義在所述多個堆積層中以在所述無型芯襯底的第一側(cè)上的第二電氣定路線特征與所述無型芯襯底的第二側(cè)上的第三電氣定路線特征之間對電氣信號定路線。

6.?如權(quán)利要求5所述的封裝裝配，其中第二電氣定路線特征是對一個或多個管芯的電氣信號定路線的焊盤。

7.?一種方法，包括：

提供包括金屬表面的面板；

在所述面板上形成無型芯襯底的第一外層，所述第一外層包括第一組電氣定路線特征；

在第一外層上形成在其中定義有電氣路徑的一個或多個堆積層，其中，所述電氣路徑包含布置在所述一個或多個堆積層中至少一個堆積層上的傳導(dǎo)元件；以及

在所述一個或多個堆積層上形成所述無型芯襯底的相對的第二外層，所述第二外層包括第二組電氣定路線特征，其中第一組電氣定路線特征包含至少兩個無源器件焊盤，并且所述至少兩個無源器件焊盤傳導(dǎo)耦合到所述傳導(dǎo)元件。

8.?如權(quán)利要求7所述的方法，其中形成所述無型芯襯底的第一外層包括：

在所述面板上形成抗蝕層；

在所述抗蝕層中形成開口，其中，所述開口被定位成暴露所述金屬表面；以及

在所述開口中形成第一組電氣定路線特征。

9.?如權(quán)利要求8所述的方法，其中形成第一組電氣定路線特征包括在所述開口中形成多個金屬層。

10.?如權(quán)利要求8所述的方法，其中所述抗蝕層是干膜抗蝕材料層，并且所述兩個或更多無源器件焊盤是電容器焊盤。

11.?如權(quán)利要求10所述的方法，還包含：

在形成第一組電氣定路線特征之后移除所述干膜抗蝕材料；以及

在所述電氣定路線特征上形成介電材料層。

12.?如權(quán)利要求11所述的方法，還包括：在所述介電材料層中形成通孔，所述通孔定位成暴露所述電氣定路線特征。

13.?如權(quán)利要求12所述的方法，還包括：

在所述介電材料上和所述通孔中執(zhí)行金屬的無電沉積以形成金屬涂層；

在所述金屬涂層上形成有圖案的抗蝕層，所述有圖案的抗蝕層具有定位成暴露部分所述金屬涂層的一個或多個抗蝕層開口；

在所述一個或多個抗蝕層開口中執(zhí)行金屬電解電鍍以在所述金屬涂層的暴露部分上形成對應(yīng)的一個或多個電傳導(dǎo)跡線；以及

移除所述有圖案的抗蝕層。