[發明專利]包括非整數引線間距的封裝器件及其制造方法

有效

• 申請號: 201410089178.8
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN104051397B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: J.赫格勞爾;M-A.庫特沙克;李德森;G.洛曼;R.奧特倫巴;W.佩因霍普夫
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 馬紅梅,胡莉莉

1.一種封裝器件，包括：

第一芯片；

包裝第一芯片的封裝；以及

從所述封裝突出的多個引線，其中所述多個引線中的相鄰引線之間的引線間距對于所有引線而言是不同的，不同的引線間距不是彼此的整數倍。

2.根據權利要求1所述的封裝器件，其中所述多個引線包括不同的引線寬度。

3.根據權利要求1所述的封裝器件，其中所述多個引線包括不同的引線長度。

4.根據權利要求1所述的封裝器件，其中所述多個引線包括不同的引線寬度和不同的引線長度。

5.根據權利要求1所述的封裝器件，進一步包括芯片載體，其中芯片設置在所述芯片載體的第一側上。

6.根據權利要求5所述的封裝器件，進一步包括散熱器，所述散熱器設置在所述芯片載體的第二側上。

7.根據權利要求1所述的封裝器件，進一步包括第二芯片，所述第二芯片由所述封裝包裝。

8.一種制造封裝芯片的方法，所述方法包括：

把第一芯片安裝到芯片載體組件上，其中所述芯片載體組件包括多個引線，其中所述多個引線中的相鄰引線之間的引線間距對于所有引線而言是不同的，不同的引線間距不是彼此的整數倍；

把第一芯片連接到所述芯片載體組件的引線；

用包裝物包裝第一芯片；以及

把第一包裝芯片分離成個體封裝芯片。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述多個引線包括具有不同引線寬度的引線。

10.根據權利要求8所述的方法，其中所述多個引線包括具有不同引線長度的引線。

11.根據權利要求8所述的方法，進一步把第二芯片安裝到所述芯片載體組件上并且用所述包裝物包裝第二芯片。

12.根據權利要求11所述的方法，其中第二芯片安裝在第一芯片上并電連接到第一芯片。

13.根據權利要求8所述的方法，進一步包括：在把包裝的第一芯片分離成個體封裝芯片之后，把封裝芯片接合到部件載體。

14.根據權利要求13所述的方法，其中把封裝芯片接合到部件載體包括把封裝芯片透孔接合到部件載體。

15.一種半導體封裝系統，包括：

第一芯片；

包裝第一芯片的封裝；

從所述封裝突出的第一引線；

從所述封裝突出的第二引線，第一引線和第二引線以第一引線間距布置；

從所述封裝突出的第三引線，第二引線和第三引線以第二引線間距布置；以及

從所述封裝突出的第四引線，第三引線和第四引線以第三引線間距布置，其中第一引線間距是與第二引線間距和第三引線間距不同的非整數倍，并且其中第二引線間距是與第三引線間距不同的非整數倍。

16.根據權利要求15所述的半導體封裝系統，進一步包括第二芯片，其中所述封裝包裝第二芯片。

17.根據權利要求16所述的半導體封裝系統，其中第一芯片是功率芯片，其中第二芯片是邏輯芯片，其中第一芯片的第一電極連接到第一引線，其中第一芯片的第二電極連接到第二引線，其中第一芯片的第三電極連接到第二芯片的第一端子，其中第二芯片的第二端子連接到第三引線，并且其中第二芯片的第二端子連接到第四引線。

18.根據權利要求17所述的半導體封裝系統，進一步包括芯片載體和散熱器，第一芯片設置在所述芯片載體的第一側上，并且所述散熱器設置在所述芯片載體的第二側上。

19.根據權利要求17所述的半導體封裝系統，進一步包括部件載體，其中第一到第四引線連接到所述部件載體。