[發(fā)明專利]TaCN硬質(zhì)納米結(jié)構(gòu)薄膜及制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410089147.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103952672B | 公開(公告)日: | 2016-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 喻利花;許俊華;黃婷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;C23C14/06;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人: | 樓高潮 |
| 地址: | 212003*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | tacn 硬質(zhì) 納米 結(jié)構(gòu) 薄膜 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種涂層及其制備方法,特別是一種TaCN硬質(zhì)納米結(jié)構(gòu)薄膜及制備方法,屬于陶瓷涂層技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代加工技術(shù)的發(fā)展,特別是高速、干式切削等加工方式的出現(xiàn),要求應(yīng)用于刀具的涂層具有更高的硬度,并兼具優(yōu)良的摩擦磨損性能。然而,現(xiàn)有的刀具涂層雖然具有較高硬度,但它們的摩擦磨損性能都不理想,無(wú)法滿足要求。氮化鉭(TaN)薄膜具有高熔點(diǎn)、高導(dǎo)電性、良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)異性能,可廣泛用于集成電路構(gòu)件、薄膜電阻器等中。濺射法制備的TaN薄膜硬度高達(dá)到22GPa,但其摩擦系數(shù)較高,約為0.7,與現(xiàn)代加工技術(shù)所要求的高硬度耐磨涂層如TiN相比,TaN薄膜摩擦磨損性能較差,因而市場(chǎng)上沒(méi)有發(fā)現(xiàn)二元的TaN薄膜用作切削刀具的保護(hù)涂層。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種TaCN硬質(zhì)納米結(jié)構(gòu)薄膜及制備方法,克服現(xiàn)有TaN系硬質(zhì)納米結(jié)構(gòu)復(fù)合膜及多層膜摩擦磨損性能不理想等缺點(diǎn),具有較高生產(chǎn)效率,兼具高硬度和優(yōu)異的摩擦磨損性能,可作為高速、干式切削的納米結(jié)構(gòu)硬質(zhì)薄膜。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種TaCN硬質(zhì)納米結(jié)構(gòu)薄膜,是采用雙靶共焦射頻反應(yīng)濺射法沉積在硬質(zhì)合金或陶瓷基體上的,薄膜分子式表示為Ta(C,N),厚度在1-3μm,當(dāng)Ta靶功率為100W,C靶功率大于50W時(shí),薄膜中形成了非晶C和CNx。
一種TaCN硬質(zhì)納米結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,利用雙靶共焦射頻反應(yīng)法在硬質(zhì)合金或陶瓷基體上沉積TaCN硬質(zhì)納米結(jié)構(gòu)薄膜,沉積時(shí),真空度優(yōu)于3.0×10-3Pa,以氬氣起弧,氮?dú)鉃榉磻?yīng)氣體進(jìn)行沉積,濺射氣壓0.3Pa、氬氮流量比10:(2-5),Ta靶濺射功率80-150W,C靶濺射功率0-120W較佳。當(dāng)Ta靶濺射功率100W,C靶濺射功率0~80W,較佳為20-80W,更佳40-60W,最佳為50W,當(dāng)C靶功率為50W時(shí),薄膜的硬度高達(dá)29.6GPa,干切削實(shí)驗(yàn)下,摩擦系數(shù)和磨損率為0.35和4.23×10-7mm2/N。
前述的TaCN硬質(zhì)納米結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,在基體上預(yù)先沉積純Ta作為過(guò)渡層。
本發(fā)明的TaCN硬質(zhì)納米結(jié)構(gòu)薄膜是采用高純Ta靶和C靶共焦射頻反應(yīng)濺射,沉積在硬質(zhì)合金或陶瓷基體上制備得到的,薄膜厚度在1-3μm,濺射反應(yīng)過(guò)程中,C靶功率在0W~80W之間,當(dāng)C靶功率為50W時(shí),薄膜的硬度高達(dá)29.6GPa,干切削實(shí)驗(yàn)下,摩擦系數(shù)和磨損率為0.35和4.23×10-7mm2/N,這種硬質(zhì)涂層綜合具備了高硬度,高耐磨性的優(yōu)良特點(diǎn)。
附圖說(shuō)明:
圖1為本發(fā)明不同C靶功率TaCN薄膜的紅外光譜;Ta靶濺射功率100W,C靶功率大于50W時(shí),在1400cm-1~1600cm-1之間出現(xiàn)了石墨相吸收峰;在2250cm-1附近出現(xiàn)了C≡N吸收峰(所以,本發(fā)明根據(jù)薄膜的主要成分C、N、Ta,命名為碳氮化鉭TaCN);
圖2為本發(fā)明TaCN薄膜硬度(GPa)與C靶功率(W)的變化關(guān)系;隨C靶功率的增加,薄膜的顯微硬度顯著升高,當(dāng)C靶功率為50W時(shí),硬度最高為29.6GPa,C靶功率大于50W時(shí),隨著C靶功率提高,薄膜的顯微硬度逐漸下降;
圖3為本發(fā)明TaCN薄膜干切削實(shí)驗(yàn)下平均摩擦系數(shù)及磨損率與C靶功率的變化關(guān)系,可見(jiàn),TaCN薄膜的摩擦系數(shù)和磨損率隨C靶功率的增加而減小,當(dāng)C靶功率為50W時(shí),摩擦系數(shù)和磨損率為0.35和4.23×10-7mm2/N。
具體實(shí)施方法
本發(fā)明的制備方法,具體如下:
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C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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